浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷.pdf

：塾 茎皇鱼： 垦g 驾团 浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷 单玉来，李云芝 (汉高华威电子有限公司 ，江苏连云港 222006) 摘 要：简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素；对环氧塑封料与铜 框架失效机理进行了分析 ，包括试验方法等内容 ，并对封装器件 中产生的气孔、油斑 问题 ，从环氧 塑封料性能改进方面作了分析 ，这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性 ，另外对其他器件封 装缺 陷也作 了简要叙述 关键词 ：环氧塑封料 ；性能；封装缺陷 中图分类号 ：TN305．94 文献标识码 ：B 文章编号 ：1004—4507(2009)01．0044．04 AnalysisontheRelationbetweenEM C Propertyand PackagingDefect SHAN Yulai．LIYunzhi (HenkelHuaweiElectronicsCo．，Ltd．1ianyungang222006China) Abstract：ThisarticlegivesabriefintroductionontheEM C’Sreliability，flow—abilityandstress。ability， andotherfactors，theanalysisintheEMC’Spropertyandcopper’Sframe’Sproperty，testingmethod， andstainingissue void．etc．Italsointroduceshow toimprovetheEMC’Spropertyinordertomodify itsreliability．Additionally，itexpressesotherkindsofdefect’Sinpackagingprocess． Keywords：EMC；Property；Defect 环氧塑封料是一种微 电子封装材料，它主要 装技术的发展而发展，同时环氧塑封料技术的发 应用于半导体芯片的封装保护 。环氧 封料 以其 展促进了半导体技术和半导体封装技术 的向前发 低成本、高生产效率以及合理的可靠性等特点，已 展。电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺 经成为现代半导体封装最常见最重要的封装材料 少的一道工序 ，是器件到系统的桥梁 。封装这一生 之一。它的发展是紧跟半导体技术 以及半导体封 产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的 收稿 日期 ：2009．03—10 作者简介：单玉来 (1966 )，男，汀苏连云港人，商级工程师，“省333高层次人才培养工程”首批中青年科学带头人，连云港 市政府津贴专家，连云港市劳动模范，现任汉高华成 电子有限公司技术部部长，南京大学化学工程硕士在读，从事 环氧塑封料研发、生产近二 年，对集成 电路塑封材料技术具有深厚的理论功底、中富的实践经验和独到的技术 见解，承扣完成大型国家级、省级科技项 口多项，科技成果多次获省市科技进步奖励。 ■ 电 子 工 业 苣 用 设 蚤 lpmentforElectronicProductsManufa~u 畦寸装工艺与设备 · 影响。电子封装主要有 四大功能，即功率分配、信 封装后的集成 电路在接受严格的稳态湿热、 号分配、散热及包装保护，使电路芯片免受周围环 高压蒸煮试验时，致使 电路失效的原因是 由于塑 境的影响，它的作用是从集成 电路器件到系统之 封料与芯片表面、芯片四周载片台区、引线的精压 间的连接 ，包括 电学连接和物理连接 。在封装过 区等部位易分层，在湿热环境下，水分子经分层界 程 中，器