高导热环氧_有机硅杂化封装胶的制备与性能_裴昌龙.pdf

　28 4 Vol.28, No.4 　2012 4 POLYMER MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING Apr.2012 / 1 1 1 1 1 2 裴昌龙, 贺　英, 张瑶斐, 朱　棣 , 陈　杰, 王均安 (1.;　2., 200072) :以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料, 通过水解缩聚制备出有机硅树脂, 采用不同 寸的改性氧化铝填充 环氧/有机硅树脂基体以改善其耐热性能, 并考察其力学性能、导热性能。结果表明, 合成的有机硅树脂能提高封装胶的 热分解温度, 其热分解温度比环氧树脂高35.66 ℃。所制备封装胶的导热系数为1.01W/(m· ), 相比单 一环氧树脂其 导热性能提高了约5 倍, 其粘接强度为10.27 MPa, 该导热封装胶表现出良好的的综合性能, 可用于微电子器件封装领 域。 :;; + :TQ436 .6　　　:A　　　:1000-7555(2012)04-0140-04 　　, 20000; Thermo , Electron AVATAR-380 ,。, ;TA 、, ; Shimadzu LC-10AT [1～3]。 。 ,、。 1.3　 , 15 mL 37.64g γ- [4, 5] 、 。 THF ;25.02 g γ- 88%、5 mL THF ,, ; 80 ℃,10 , h; [6] ;, 。5 mL , ,、 。 ,。 1.4　 A 3 ∶7 1　 40 ℃。 1.1　 16%, γ-(H-560): , 75 ℃2 h、100 ℃ ;(E-51): 1 h、150 ℃3h ;:; /。 :;:。 1.2　 2　 YBF-3 2.1　 ; DXLL- Fig.1 FT-IR , 3430 :2011-03-23 :(1052nm07400);(S30107);(SHUCX102263) :　, , E-mail:yinghe@ 　4 :/ 141