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有机硅包覆松香基环氧树脂微胶囊：制备、固化与性能探究
一、引言
1.1研究背景与意义
在材料科学领域，微胶囊技术凭借其独特的性能，为众多行业的发展提供了新的契机。其中，有机硅包覆松香基环氧树脂微胶囊作为一种新型的复合材料，融合了有机硅、松香基环氧树脂的优良特性，展现出了巨大的应用潜力。
有机硅材料，以其卓越的耐高低温、耐候、电气绝缘、憎水、生理惰性等性能，在航空航天、电子电器、建筑、汽车等众多领域得到了广泛应用。在航空航天领域，有机硅材料被用于制造飞行器的密封件、隔热材料等，能够有效抵御极端的温度和恶劣的环境条件，保障飞行器的安全运行。在电子电器领域，有机硅灌封胶可用于电子元器件的封装，保护
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