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民生证券-可转债打新系列:安集转债:高端半导体材料供应商.pdf

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可转债打新系列

安集转债:高端半导体材料供应商2025年04月07日

[Table_Author]

➢转债基本情况分析:

安集转债发行规模8.31亿元,债项与主体评级为AA-/AA-级;转股价

168.11元,截至2025年4月3日转股价值96.07元;发行期限为6年,各年

票息的算术平均值为1.30元,到期

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