光大证券-半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖高端材料国产化进程加速.pdf
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AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速
——半导体材料系列报告之二
作者：
刘凯执业证书编号：S0930517100002
于文龙执业证书编号：S09305221000022025年3月13日
黄筱茜执业证书编号：S0930524050001
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电子行业半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速.pdf
1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖
2、硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升
3、电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据
4、掩膜版：国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发
5、光刻胶：逐步推进国产化进程
6、湿电子化学品：技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快
7、CMP材料：CMP环节仍存在较大国产化空间
8、靶材：半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高
9、投资建议
10、风险分析
请务必参阅正文之后的重要声明2
11、、半半导导体材料体材料分分为晶圆制造材料和封装材料为晶圆制造材料和封装材料
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子
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AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速
——半导体材料系列报告之二
A作者：
A作者：刘凯于文龙黄筱茜
2025年3月13日执业证书编号：S0930522100002
2025年3月13日
执业证书编号：S0930524050001
证券研究报告
目录
1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖
2、硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升
3、电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据
4、掩膜版：国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发
5、光刻胶：逐步推进国产化进程
6、湿电子化学品：
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AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速.pptx
;1、半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料;1、晶圆制造材料为半导体材料市场中占比较大的领域;1、晶圆厂产能扩张带动半导体材料市场规模增长;1、AI和晶圆厂扩建驱动市场进一步增长;;8;2、硅片：制作半导体的重要材料;2、12寸为硅片主流趋势，8英寸硅片仍具备应用优势;2、库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升;2、硅片行业头部集中度较高，上游供应商整体议价能力强;;3、电子特气贯穿晶圆制造的多个流程;3、全球主要电子特气市场被欧美、日本企业占据，呈现寡头垄断格局;3、我国电子特气国产化率较低，仍有较大提升空间;1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖
2、硅片：库存去化
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AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速
——半导体材料系列报告之二
2025年3月13日
证券研究报告
目录
1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖
2、硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升
3、电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据
4、掩膜版：空间广阔，龙头企业蓄势待发
5、光刻胶：逐步推进国产化进程
6、湿电子化学品：技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快
7、CMP材料：CMP环节仍存在较大国产化空间
8、靶材：半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高
9、投资建议
10、风险分析
招商基金
2
1、半导体材料分为
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作者：
刘凯执业证书编号：S0930517100002
于文龙执业证书编号：S09305221000022025年3月18日
黄筱茜执业证书编号：S0930524050001
证券研究报告
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周期上行叠加国产化机遇，平台型半导体材料公司崛起
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作者：
刘凯执业证书编号：S0930517100002
于文龙执业证书编号：S09305221000022025年3月5日
黄筱茜执业证书编号：S0930524050001
证券研究报告
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半导体材料国产化进程与市场潜力研究报告.docx
半导体材料国产化进程与市场潜力研究报告参考模板
一、半导体材料国产化进程与市场潜力研究报告
1.1行业背景
1.1.1政策支持
1.1.2市场需求
1.1.3技术进步
1.2国产化进程分析
1.2.1硅片
1.2.2光刻胶
1.2.3靶材
1.3市场潜力分析
1.3.1市场规模
1.3.2增长潜力
1.3.3市场竞争
二、半导体材料产业链分析
2.1产业链概述
2.1.1原材料
2.1.2前道材料
2.1.3后道材料
2.1.4封装测试
2.2产业链关键环节分析
2.2.1光刻胶
2.2.2靶材
2.2.3封装材料
2.3产业链上下游协同发展
2.3
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2025年半导体材料国产化进程与技术创新趋势报告.docx
2025年半导体材料国产化进程与技术创新趋势报告范文参考
一、2025年半导体材料国产化进程概述
1.1政策支持
1.2市场需求
1.3技术创新
1.4企业竞争
1.5产业链协同
二、半导体材料国产化面临的挑战与对策
2.1技术瓶颈与突破
2.2产业链协同与配套
2.3人才培养与引进
2.4政策支持与资金投入
2.5国际合作与竞争
三、半导体材料国产化技术创新趋势
3.1新材料研发与应用
3.2先进制造工艺
3.3智能化生产与管理
3.4绿色环保与可持续发展
3.5国际合作与竞争
四、半导体材料国产化产业链协同发展
4.1原材料供应链整合
4.2设备与材料制造
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2025年半导体材料国产化进程与产业生态构建报告.docx
2025年半导体材料国产化进程与产业生态构建报告模板范文
一、行业背景
1.1.产业发展现状
1.2.政策支持
1.3.市场需求
二、半导体材料国产化进程
2.1.技术突破与国产替代
2.2.产业链协同与创新生态
2.3.人才培养与引进
2.4.市场拓展与国际化战略
2.5.政策环境与产业支持
2.6.挑战与应对
三、产业生态构建
3.1.产业协同与整合
3.2.技术创新与研发投入
3.3.人才培养与教育体系
3.4.政策支持与激励机制
3.5.国际合作与市场拓展
3.6.产业链安全与自主可控
3.7.绿色发展与可持续发展
3.8.风险防范与应对策略
四、市场分析与展望
4.1.市场现状
4.
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半导体材料国产化进程与产业链协同创新报告.docx
半导体材料国产化进程与产业链协同创新报告范文参考
一、半导体材料国产化进程概述
1.1我国半导体材料产业发展现状
1.2国产化进程面临的挑战
1.3产业链协同创新的重要性
1.4政府支持政策
1.5国内外市场前景分析
二、半导体材料产业链分析
2.1产业链结构概述
2.1.1原材料环节
2.1.2前驱体环节
2.1.3靶材环节
2.1.4抛光材料环节
2.1.5清洗剂环节
2.1.6电子气体环节
2.1.7化学品环节
2.2产业链协同创新
2.3产业链瓶颈与解决方案
2.4产业链发展趋势
三、半导体材料国产化政策环境与实施策略
3.1政策环境分析
3.2实施
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2025年半导体材料国产化进程及国际竞争格局研究报告.docx
2025年半导体材料国产化进程及国际竞争格局研究报告模板范文
一、2025年半导体材料国产化进程概述
1.1市场需求旺盛
1.2产品结构多样化
1.3国产化进程加速
二、我国半导体材料市场现状
2.1市场需求旺盛
2.2产品结构多样化
2.3国产化进程加速
三、我国半导体材料产业政策环境
3.1政策支持力度加大
3.2政策引导产业转型升级
3.3政策促进产业链协同创新
四、我国半导体材料产业发展趋势
4.1技术创新驱动产业发展
4.2产业布局优化升级
4.3产业链协同创新加速
五、我国半导体材料产业面临的挑战
5.1技术瓶颈制约产业发展
5.2产业链协同不足
5.3
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2025年半导体行业供需平衡分析报告：半导体设备国产化进程与市场影响.docx
2025年半导体行业供需平衡分析报告：半导体设备国产化进程与市场影响模板范文
一、2025年半导体行业供需平衡分析报告：半导体设备国产化进程与市场影响
1.1行业背景
1.2供需矛盾
1.2.1我国半导体设备市场对国外产品的依赖度较高，国产化进程缓慢。
1.2.2随着新兴技术的快速发展，对半导体产品的需求日益旺盛，但产能扩张速度难以跟上需求增长。
1.2.3国内半导体产业链仍存在短板，制约了行业整体发展。
1.3国产化进程
1.3.1政策支持
1.3.2技术创新
1.3.3产
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半导体产业国产化进程与市场潜力研究报告模板范文
一、半导体产业国产化进程概述
1.1产业背景
1.2产业现状
1.2.1政策支持
1.2.2技术创新
1.2.3产业链布局
1.2.4市场潜力
1.3国产化进程
1.3.1政策推动
1.3.2技术创新
1.3.3产业链协同
1.3.4市场拓展
二、半导体产业国产化面临的挑战与机遇
2.1技术瓶颈与突破
2.2产业链协同与整合
2.3市场需求与拓展
2.4政策环境与支持
三、半导体产业国产化战略布局与实施路径
3.1国产化战略目标与规划
3.2关键技术与研发投入
3.3产业链协同与整合
3.4市场拓展与国际合作
3.5政策支持与风险防控
3.6人才
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半导体材料行业系列报告之三：半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮.pptx
1、半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行
2、清溢光电：国产掩膜版领航者，面板+半导体双翼齐飞
3、路维光电：国产掩膜版头部企业，“以屏带芯”拥抱国产替代浪潮
4、江丰电子：超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务空间广阔
5、有研新材：电磁光医共同发力，靶材业务持续成长
6、华特气体：中国特种气体头部企业，客户覆盖面广
7、菲利华：高端石英龙头公司，航空航天+半导体业务并驾齐驱
8、德邦科技：高端电子封装材料公司
9、投资建议
10、风险分析;1、人工智能驱动需求推动IC销售额增长;1、半导体资本支出增长，产业景气度上行;1、封装材料市场规模持续增长;1、半导体材料市场逐步回暖，行业
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年产3.9万吨半导体用电子粉体材料国产化项目市场调研报告.pptx
年产3.9万吨半导体用电子粉体材料国产化项目市场调研报告;项目背景与市场概述
市场需求与趋势分析
竞争格局与主要厂商调研
国产化项目可行性评估
目标客户群体定位与需求分析
营销策略制定及实施方案设计
总结与展望;PART;半导体产业作为国家发展的战略性新兴产业，对电子粉体材料的需求日益增长。;随着半导体产业的快速发展，电子粉体材料市场规模不断扩大。;;;PART;;不同应用领域市场需求变化趋势;高性能产品需求;未来发展趋势预测;PART;国内厂商;;渠道布局差异;随着半导体产业的全球化发展，国内外厂商之间的合作日益增多，包括技术合作、产销合作等，以实现资源共享和优势互补。;PART;调研国内外