2.3 SMD的封装.ppt

2.3 SMD的封装 内容 一、引言 二、表贴LED封装工艺 三、测试与选择PCB 四、应用简介 一、 SMD的封装引言 SMD （Surface Mount Device）表面贴装元件，简称表贴元件，包括电阻、二极管、三极管、电容、电感、LED……。 SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术，简称表贴技术 SMD的优点 SMD的优点 二、表贴LED（SMD）封装工艺 SMD封装的两种结构 金属支架式LED PCB片式LED 封装离不开设备——类似引脚LED封装设备 SMD封装的工艺流程 SMD封装的难题及解决 在制作SMD白光LED时，因为器件的体积较小，点荧光粉是一个难题。 有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好，做成一个模子；然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的白光LED。 三、测试与选择PCB 0603PCB片式的SMD LED 测试仪器 对SMD封装的LED进行测试，因为其体积小，不便于手工操作，所以必须使用自动测试的仪器。 测试仪器东莞市石碣铭科电子设备加工部 仪器参数 可老化测试SMD LED 150路独立恒流输出，0-100mA线性可调。 电流调节可分为10组(每组15路)分别调节，可实现多组不同电流条件同时测试。 电流值可显示 可设定频率1-999Hz，占空比1%-99%，与电流配合作老化冲击测试。 可设定老化定时，时间1-999小时，到时间自动停止，带掉电记亿功能。 测试用的PCB的单元示意图 对于PCB基板的质量要求 要有足够的精度：厚度的不均匀度＜±0.03mm，定位孔对电路板图案偏差＜±0.05mm。 镀金属的厚度和质量必须确保金丝键合后的拉力大于8g=8×9.8N。 表面无粘污，PCB上的化学物质要清洗干净，封装时胶的粘合要牢固。 四、表贴LED应用简介 表贴LED模组 表贴LED全彩屏 四、应用简介 显示屏应用（热学角度）：SMD上芯片连接的部分直接与显示屏的电路板用导热胶粘合，让SMD上LED产生的热量传导到显示屏的电路板上。这样热量由显示屏上的电路板散发到空气中，有利于显示屏的散热。 四、应用简介 显示屏应用（光学角度、机械角度）随着SMD器件的发展，今后的接插件会朝着SMD器件方向发展，实现小型化、高密度和鲜艳色彩，这样显示器的屏幕在有限的尺寸中可获得更高的分辨率。同时可实现结构轻巧简化及良好的白平衡；并且半值角可达160°，从而使显示屏更薄，可获得更好的观看效果。 表贴LED大屏正面 表贴大屏背面 * * 一、 SMD的封装引言 3rd Generation 第三代移动通信技术 一、 SMD的封装引言 二、表贴LED（SMD）封装工艺 自动化机器进行封装，产品质量好、一致性好，非常适合大规模生产。 二、表贴LED（SMD）封装工艺 三、测试与选择PCB 三、测试与选择PCB 三、测试与选择PCB 三、测试与选择PCB 三、测试与选择PCB 三、测试与选择PCB 四、表贴LED应用简介 四、表贴LED应用简介 四、表贴LED应用简介 四、表贴LED应用简介