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PCB封装设计标准〔SMD〕
目录
电阻〔R〕、电容〔C〕、磁珠〔B〕、电感〔L〕、
ESD〔D〕........................................................................................2
2、钽电容〔TC〕.................................................................................2
3、排阻〔RA〕....................................................................................3
4、电感〔L〕.......................................................................................3
5、二极管〔D〕...................................................................................5
6、晶体管〔SOT〕...............................................................................5
7、保险丝〔FUSE〕.............................................................................6
8、晶振〔X〕.......................................................................................7
9、翼形小外形IC和小外形封装〔SOP〕..........................................8
10、四方扁平封装〔QFP〕................................................................10
11、J型引脚小外型封装〔SOJ〕........................................................12
12、塑料有引线芯片载体〔PLCC〕....................................................13
13、四方无引脚扁平封装〔QFN〕.....................................................13
14、球棚阵列器件〔BGA〕.................................................................14
电阻〔R〕、电容〔C〕、磁珠〔B〕、电感〔L〕、ESD〔D〕
0201~1210矩形片式元器件焊盘设计
英制
公制
A(Mil)
B(Mil)
G(Mil)
0201
0603
12
10
12
0402
1005
20
20
15
0603
1608
38
38
22
0805
2012
51.18
47.24
32.76
1206
3216
70.87
51.18
66.94
1210
3225
100
70
70
2、钽电容〔TC〕
英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)
12063216506040
14113528906050
231260329090120
28177243100100160
焊盘宽度：A=Wmax-K
电阻器焊盘的长度：
B=Hmax+Tmax+K
电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K
焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K
公式中：L---元件长度，mm；
W---元件宽度，mm；
T---元件焊端宽度，mm；
H---元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度〕
K---常数，一般取0.25mm.
3、排阻〔RA〕
8P4R-0402
L(mm)2.0+/-0.2
W(mm)1.8+/-0.15
H(mm)0.45+/-0.1
L1(mm)0.2+/-0.15
L2