一种SMD电容封装辅助装置.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220528306U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202322104043.1
(22)申请日2023.08.07
(73)专利权人陕西迪博圣卓电子科技有限公司
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1.1 元件的包装和封装
封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
封装对元件的影响：
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响：
-----在组装
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