一种覆铜板用低介电填料、其制备方法、覆铜板中间层及覆铜板.pdf
文本预览下载声明
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114539626 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210247777.2 C08L 27/18 (2006.01)
显示全部