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一种覆铜板用低介电填料、其制备方法、覆铜板中间层及覆铜板.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114539626 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210247777.2 C08L 27/18 (2006.01)
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