文档详情

化学机械抛光垫、制备方法及其应用.pdf

发布：2023-06-16约1.49万字共11页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113334243 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202110616763.9 CN 101175603 A,2008.05.07 (22)申请日 2

显示全部

相似文档

一种化学机械抛光保持环及其加工方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113352231 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110757187.X (22)申请日 2021.07.05 (71)申请人上海江丰平芯电子科技有限公司
2023-06-18 约1.13万字 8页立即下载
化学机械抛光装置及其制造及操作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114536211 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210101603.5 B24B 47/10 (2006.01)
2023-05-09 约1.9万字 17页立即下载
NiP改性层化学机械抛光液及其制备方法和应用.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114774003 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210588044.5 (22)申请日 2022.05.27 (71)申请人中国人民解放军国防科技大学地址
2023-05-17 约1.89万字 23页立即下载
用于化学机械抛光的修整装置、方法及化学机械抛光系统.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114536220 B (45)授权公告日 2022.07.15 (21)申请号 202210442761.7 CN 102554788 A,2012.07.11 (22)申请日
2023-05-08 约1.69万字 18页立即下载
化学机械抛光组合物及使用其的化学机械抛光方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114829521 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202080086651.0 (74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所
2023-05-14 约3.25万字 24页立即下载
一种芯片化学机械抛光后清洗剂、其制备方法与用途.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117721474A (43)申请公布日2024.03.19 (21)申请号202311746934.5 (22)申请日2023.12.19 (71)申请人江苏奥首材料科技有限公司地址
2024-03-18 约1.12万字 12页立即下载
一种用于氮化钛化学机械抛光的组合物及其使用方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112920716 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110102158.X (22)申请日 2021.01.26 (71)申请人中国科学院上海微系统与信息技术
2023-06-06 约6.75千字 8页立即下载
用于铜阻挡物的化学机械抛光的组合物及方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113396197 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 201980090623.3 (74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所
2023-06-21 约2.26万字 15页立即下载
化学机械抛光系统以及相关的派工管理方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113361833 B (45)授权公告日 2022.05.24 (21)申请号 202010134312.7 (51)Int.Cl.
2023-06-18 约1.71万字 21页立即下载
用于硅氮化物化学机械抛光的组合物及方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113366071 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 201980090609.3 (74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所
2023-06-20 约3.27万字 23页立即下载
一种用于化学机械抛光的修整装置、系统及方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114536221 B (45)授权公告日 2022.08.16 (21)申请号 202210454320.9 (22)申请日 2022.04.28 (65)同一申请的已公布的文献号
2023-05-10 约1.7万字 16页立即下载
软脆功能晶体碲锌镉化学机械抛光.pdf 第44卷第12期机械工程学报 V01．44No．12 2008年12月 00 Dec． 2 8 CHⅣESEJOURNALOFMECHANICALENGINEERING DoI：10．3901／JM
2017-06-04 约字 8页立即下载
化学机械抛光工艺(CMP)..doc 化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液具体添加剂摘要：本文首先定义并介绍CMP工艺的基本工作原理，然后，通过介绍CMP系统，从工艺设备角度定性分析了解CMP的工作过程，通过介绍分析CMP工艺参数，对CMP作定量了解。在文献精度中，介绍了一个SiO2的CMP平均磨除速率模型，其中考虑了磨粒尺寸，浓度，分布，研磨液流速，抛光势地形，材料性能。经过实验，得到的实验结果与模型比较吻合。MRR模型可用于CMP模拟，CMP过程参数最佳化以及下一代CMP设备的研发。最后，通过对VLSI制造技术的课程回顾，归纳了课程收获，总结了课程感悟。关键词： CMP、研磨液、平均磨除速率、设备 Abstract
2016-12-30 约9.34千字 11页立即下载
氧化铝系化学机械抛光磨料：制备工艺与颗粒分级的深度探究.docx 氧化铝系化学机械抛光磨料：制备工艺与颗粒分级的深度探究一、引言 1.1研究背景与意义在现代制造业中，尤其是半导体、光学器件等高端领域，对材料表面的平整度和精度提出了近乎严苛的要求。化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术应运而生，成为实现材料表面超精密加工的关键手段。CMP技术通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，能够有效地去除材料表面的微观缺陷，使表面达到纳米级别的平整度，满足了集成电路、平板显示、LED等高科技领域对材料表面质量的严格需求，在半导体制造过程中，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的化学机械抛光工序，是芯片制造不可
2025-05-05 约2.53万字 20页立即下载
低压力下铝化学机械抛光润滑薄膜制备与材料去除机理深度剖析.docx 低压力下铝化学机械抛光润滑薄膜制备与材料去除机理深度剖析一、引言 1.1研究背景与意义铝作为一种重要的金属材料，以其密度小、导电性和导热性良好、耐腐蚀性较强等优势，在航空航天、汽车制造、电子电器以及建筑等诸多领域得到了极为广泛的应用。在航空航天领域，因铝的轻质和高强度特性，大量用于制造飞机的机身、机翼等结构部件，有助于减轻飞机重量，提高燃油效率和飞行性能，例如波音系列飞机的众多部件都采用铝合金材料；在汽车制造行业，铝被用于替代传统钢铁材料，减轻车辆自重，降低能耗，提升车辆操控性能，像特斯拉部分车型大量使用铝合金来优化车身结构；在电子电器领域，铝合金制成的散热器能够有效散发电子设备产生的
2025-05-24 约3.15万字 24页立即下载