文档详情

MEMS气体传感器的晶圆级三维封装方法及结构.pdf

发布：2023-05-05约1.3万字共12页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114455536 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210118996.0 (22)申请日 2022.02.08 (71)申请人季优科技（上海）有限公司地址 2

显示全部

相似文档

MEMS传感器及其封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113003530 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110191010.8 (22)申请日 2021.02.19 (71)申请人苏州敏芯微电子技术股份有限公司
2023-06-08 约1.6万字 21页立即下载
基于晶圆级封装的薄膜型传感器及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114877917 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210475588.0 (22)申请日 2022.04.29 (71)申请人清华大学地址 100084 北京
2023-05-15 约2.68万字 26页立即下载
一种MEMS传感器及其小型化封装方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117720061A (43)申请公布日2024.03.19 (21)申请号202311736916.9 (22)申请日2023.12.15 (71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究
2024-03-19 约1.26万字 12页立即下载
传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213403500 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022733739.7 (22)申请日 2020.11.23 (73)专利权人歌尔微电子有限公司
2023-03-05 约1.09万字 8页立即下载
一种抗震型气体传感器封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号CN220525780U (45)授权公告日2024.02.23 (21)申请号202322024619.3 (22)申请日2023.07.31 (73)专利权人江苏南北木屋文化科技有限公司地
2024-02-23 约8.85千字 13页立即下载
一种光电传感器封装结构及其封装方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN109103266A (43)申请公布日 2018.12.28 (21)申请号20181
2024-02-04 约7.2千字 6页立即下载
MEMS气体压力传感器的设计与封装研究开题报告专业 .pdf MEMS气体压力传感器的设计与封装研究开题报告专业--第1页开题报告 MEMS气体压力传感器的设计与封装研究学生姓名：专业班级：机械学号：指导老师： MEMS气体压力传感器的设计与封装研究开题报告专业--第1页 MEMS气体压力传感器的设计与封装研究开题报告专业--第2页论文题目MEMS气体压力传感器的设计与封装研究 国家及科研项目省级科研项目论文选题来源 市校级科研项目√自选项目本课题研究的目的，对国民经济或学术上的价值和意义，国内外研究现状及发展趋势：本课题的总体目标是在MEMS气体压力传感器设计和封装等方面取得一定具有实际应用价值的研究成果，形成有特色的研究体系
2025-03-21 约2.27万字 17页立即下载
MEMS气体压力传感器的设计与封装研究开题报告专业 .pdf 开题报告 MEMS气体压力传感器的设计与封装研究学生姓名：专业班级：机械学号：指导老师：论文题目MEMS气体压力传感器的设计与封装研究 国家及科研项目省级科研项目论文选题来源 市校级科研项目√自选项目本课题研究的目的，对国民经济或学术上的价值和意义，国内外研究现状及发展趋势：本课题的总体目标是在MEMS气体压力传感器设计和封装等方面取得一定具有实际应用价值的研究成果，形成有特色的研究体系。通过对硅压阻压力传感芯片的一系列研究，为 MEMS气体压力传感器的设计、封装和应用提供重要的依据。一、研究目的 MEMS(Microelectric-mechanicalSystem
2024-11-24 约1.86万字 17页立即下载
传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112794278 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011642988.3 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人瑞声
2023-06-05 约1.83万字 20页立即下载
声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112551483 B (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202110190863.X G01H 11/06 (2006.01)
2023-06-01 约1.49万字 13页立即下载
影像传感器的晶圆级封装讲解.PDF Advanced Packaging M E M S CMOS 3 1) 2) 3)
2017-06-25 约6.94千字 3页立即下载
图像传感器封装加固结构及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345843 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110694336.2 (22)申请日 2021.06.22 (71)申请人无锡
2023-06-18 约1.16万字 12页立即下载
一种三维集成MEMS声矢量传感器的信号处理方法及装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116465479 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202310346685.4 (22)申请日 2023.04.03 (71)申请人北京大学地址 100871
2023-07-21 约7.72千字 9页立即下载
一种双面型MEMS热式气体流量传感器及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113340366 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110638249.5 (22)申请日 2021.06.08 (71)申请人百易晟信息科技（苏州）有限公司
2023-06-18 约1.23万字 12页立即下载
气体传感器及气体传感器的动作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116718661 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202211703805.3 (22)申请日 2022.12.29 (30)优先权数据 2022-034595 202
2023-09-08 约3.78万字 29页立即下载