【2017年整理】FPC制造工艺介绍.ppt

FPC制造工艺介绍 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 目录 一、什么是FPC 二、FPC的结构 三、FPC的材料 四、FPC常用的制造工艺流程 五、NFC天线用的FPC 六、FPC的可靠性和常见品质问题 七、在深圳的FPC制造厂家 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、什么是FPC PCB—印制电路板 FPC—柔性电路板、挠性电路板、软板 FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。 FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、什么是FPC FPC按类型分类： 单层板、双面板、多层板、刚挠结合板 FPC按类别分类： 在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC，翻盖式笔记本和手机的线路连接。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、FPC的结构 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、FPC的结构 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、FPC的结构 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、FPC的结构 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、FPC的结构 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、FPC的材料 基材——软性材料和粘结材料 线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔 覆盖层——覆盖膜、油墨（丝印和光敏） 补强材料——酚醛纸板、FR-4、聚酯片、金属片 背胶——双面胶 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、FPC的材料 基材——软性材料 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、FPC的材料 基材——软性材料 聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较 耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55