【2017年整理】FPC生产方式及工艺流程.ppt

1 1、单面板生产流程 FPC生产方式简介 FQC外观检查 Visual Inspection Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2 FPC生产方式简介 2、双面板生产流程 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3 FPC生产方式简介 3、单面油墨板的叠层结构 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4 FPC生产方式简介 4、双面板的叠层结构（镀铜） 双面板镀孔（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5 5、多层板结构示意图 FPC生产方式简介 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6 6、刚柔结合板 刚柔FPC生产方式简介 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 7 1、开料　Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。 工艺流程 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 8 工艺流程  2、钻孔 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 9 工艺流程  2、钻孔 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 10 工艺流程 BLACK HOLE PTH SHADOW 业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺) 镀通孔:利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜. 3、黑孔 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 11 黑孔/镀铜工站加工的对象是双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导通,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电性的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的重要工站﹐电镀铜的品質质决定产品的最终品质（膜厚）﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关键作用. 黑孔流程簡介: 工艺流程 3、黑孔 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 12 4、 鍍通孔