文档详情

无需胶粘的紫外LED封装支架及紫外LED封装器件.pdf

发布：2023-06-18约5.62千字共7页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380938 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110802055.4 (22)申请日 2021.07.15 (71)申请人南京集芯光电技术研究院有限公司

显示全部

相似文档

一种LED封装用支架.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401241 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022767496.9 (22)申请日 2020.11.26 (73)专利权人江苏般若电子工业有限公司
2023-03-09 约5.84千字 7页立即下载
LED封装支架.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124479 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022567527.6 (22)申请日 2020.11.09 (73)专利权人中
2023-03-01 约7千字 8页立即下载
一种深紫外LED封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401192 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022147638.1 H01L 33/56 (2010.01)
2023-03-05 约8.01千字 8页立即下载
LED封装EMC支架制程.pdf LLEDED EEMMCC pprrododuucctitioonn process LED EMC 生产制程工艺介绍深圳森泰科电子有限公司提供什么是EMC ？ pEMC （Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式 p由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV ，高度集成，通高电流，体积小等特点 p在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被开发出来，带有IC行业的特征 Trend
2017-09-25 约7.67千字 15页立即下载
一种紫外LED封装胶的质量评估方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113358548 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110664663.3 (22)申请日 2021.06.16 (71)申请人厦门多彩光电子科技有限公司
2023-06-19 约7.45千字 7页立即下载
一种深紫外LED封装结构及其封装方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114583034 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202011387834.4 (22)申请日 2020.12.02 (71)申请人江苏鸿利国泽光电科技有限公司地址
2023-05-07 约4.87千字 5页立即下载
LED EMC支架(框架)性能与封装.pdf LED EMC production process n LED EMC 生产制程工艺介绍 c h. c
2017-09-28 约1.49万字 16页立即下载
一种LED贴片支架光源封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214119949 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120259992.5 F21V 29/503 (2015.01)
2023-04-02 约6.24千字 8页立即下载
一种大角度LED支架封装的加工工艺.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112993125 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110174400.4 (22)申请日 2021.02.07 (71)申请人盐城东山精密制造有限公司
2023-06-08 约6.19千字 11页立即下载
用于LED发光器件的封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883314 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210568895.3 H01L 33/64 (2010.01) (22)申请日 2022.05.
2023-05-18 约7.84千字 8页立即下载
一种紫外器件封装结构及制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864796 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210780387.1 (22)申请日 2022.07.05 (71)申请人至芯半导体（杭州）有限公司地址
2023-05-14 约1.01万字 12页立即下载
一种深紫外LED封装用陶瓷外壳及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117727842A (43)申请公布日2024.03.19 (21)申请号202311736681.3 (22)申请日2023.12.15 (71)申请人中国电子科技集团
2024-03-16 约1.05万字 9页立即下载
LED封装LED封装.doc 　　HYPERLINK /view/52538.htmLED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，HYPERLINK /view/154910.htm封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电HYPERLINK /view/327406.htm参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。　　 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就
2018-04-22 约1.81万字 10页立即下载
深紫外LED外延片、制备方法及半导体器件.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566578 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210326620.9 (22)申请日 2022.03.30 (71)申请人江苏第三代半导体研
2023-05-09 约1.54万字 15页立即下载
陕西LED封装器件项目投资分析报告.docx 研究报告 PAGE 1- 陕西LED封装器件项目投资分析报告一、项目概述 1.项目背景 (1)随着全球经济的快速发展和科技的不断进步，LED（发光二极管）产业作为新型显示技术的重要组成部分，正逐步取代传统的照明和显示技术。LED具有高效节能、寿命长、环保等优点，广泛应用于照明、显示屏、背光源等领域。我国作为全球最大的LED产品生产国和消费国，近年来，政府高度重视LED产业的发展，出台了一系列政策支持LED产业的技术创新和产业升级。 (2)陕西省作为我国西部重要的经济和科技基地，具有丰富的资源和优越的地理位置。近年来，陕西省政府积极响应国家政策，大力发展LED产业，形成了以西安为核心，辐射周边
2024-12-29 约9.64千字 19页立即下载