文档详情

一种紫外器件封装结构及制作方法.pdf

发布：2023-05-14约1.01万字共12页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864796 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210780387.1 (22)申请日 2022.07.05 (71)申请人至芯半导体（杭州）有限公司地址

显示全部

相似文档

一种封装器件及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992819 B (45)授权公告日 2022.03.18 (21)申请号 202110451128.X H01L 23/12 (2006.01)
2023-06-06 约1.85万字 21页立即下载
一种芯片封装结构及制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116072621 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202310015750.5 (22)申请日 2023.01.05 (71)申请人华天科技（西安）
2023-05-06 约9.14千字 8页立即下载
一种IGBT驱动封装结构及制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114551377 B (45)授权公告日 2022.08.02 (21)申请号 202210433564.9 H01L 21/56 (2006.01)
2023-05-07 约2.62万字 19页立即下载
封装体结构及其制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551408 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210050625.3 (22)申请日 2022.01.17 (71)申请人长江存储科技有限责任公司地址 4
2023-05-10 约1.73万字 18页立即下载
一种光学器件测试结构及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113009624 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110189580.3 (22)申请日 2021.02.19 (71)申请人中国科学院微电子研究所
2023-06-07 约8.14千字 9页立即下载
一种终端结构、其制作方法及电子器件.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112993006 B (45)授权公告日 2022.08.12 (21)申请号 201911276730.3 H01L 29/739 (2006.01)
2023-06-07 约9.12千字 9页立即下载
封装结构的制作方法及封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823358 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210272769.3 (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人上海曦智科技有限公
2023-05-15 约2.09万字 20页立即下载
嵌埋器件封装基板及其制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114567975 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210024552.0 (22)申请日 2022.01.06 (71)申请人珠海越亚半导体股份有限公司地址
2023-05-09 约1.92万字 17页立即下载
封装的制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380715 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202011221693.9 (22)申请日 2020.11.05 (30)优先权数据 16/924,21
2023-06-20 约5.8万字 64页立即下载
一种功率器件的终端结构和其制作方法、及一种功率器件.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114586171 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202080022689.1 (51)Int.Cl.
2023-05-08 约1.26千字 1页立即下载
MOSFET封装结构及其晶圆级制作方法 .pdf MOSFET封装结构及其晶圆级制作方法--第1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利说明书 (10)申请公布号CN105552053A (43)申请公布日2016.05.04 (21)申请号CN201610098995.9 (22)申请日2016.02.23 (71)申请人华天科技(昆山)电子有限公司;磊曜微电子(上海)股份有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号 (72)发明人于大全耿增华翟玲玲崔磊沈歆煜 (74)专利代理机构昆山四方专利事务所代理人盛建德 (51)Int.CI H01L23/485 H01L21/60 权利要求说明书说明书幅图
2025-03-21 约1.18万字 15页立即下载
芯片封装结构及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345847 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 20201
2023-06-16 约1.45万字 14页立即下载
芯片封装结构及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410183 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 20201
2023-06-21 约1.2万字 12页立即下载
发光二极管封装结构及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410366 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 20201
2023-06-20 约1.75万字 23页立即下载
芯片封装结构、其制作方法和电子设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112551475 B (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202110190855.5 H01Q 1/22 (2006.01)
2023-05-31 约1.63万字 14页立即下载