本立外来-主面板半成品检验标准(1.3)-060727.doc

目的： 建立和规范PCBA主面板半成品的判定标准，以此作为本厂品质课对PCBA主面板半成品进货检验判定标准的依据文件。 适用范围： 适用于本厂品质课IQC对所有与PCBA主面板半成品检验有关的工作。 技术要求： 3.1、包装防护要求： 3.1.1、包装箱上需有生产日期、型号、机型、版本、数量等标识追溯信息。 3.1.2、包装箱内PCBA主面板应有纸板或专用纸卡隔离。 3.1.3、包装箱内应干净整洁，不应有其它杂物。 3.1.4、包装箱内不应混有其它非本批检验机型主面板或其它物料。 3.1.5、PCBA主面板包装方式应符合一个防静电袋包装一个PCBA主面板，若两个PCBA主面板无隔板分开，则焊盘面不应与元件面相靠挤压。 3.1.6、PCBA主面板的包装材料应采用防静电包装。 3.2、工艺外观要求： 3.2.1、PCBA主面板表面不能有划伤、开裂、变形、破损，表面应干净整洁、松香清洗应干净。 3.2.2、 导体和基材不应分层，绿油不应起泡、脱落及明显变色。 3.2.3、元器件应贴平压实，安装正确，不应有插错、漏插、悬脚过高、松动、灼伤元件本体等不良现象。 3.2.4、导体焊接面不应有短路、断路现象，不应有锡珠、锡渣、元件脚粘贴铜箔、元件脚吸附在板面上。 3.2.5、焊点应光滑、明亮、饱满，不应有漏焊、假焊、半焊、包焊等现象。 3.2.6、各种插座不可插反或插不到位，外观不可有灼伤、变形现象。 3.2.7、各IC、贴片元件不应有错装、漏焊、连焊、假焊、翘起、歪斜等现象。 3.2.8、各焊点不应有拉尖、拉长等现象。 3.2.9、面板上的各种带柄旋钮（如电位器）向各个方面拔动，不能有柄断现象。 3.2.10、在PCB主面板或包装上应有生产厂家（只限外协）、生产日期、型号及版本等信息。 3.2.11、查半成品板上排插、端子是否有多种插法，如果有，须工程师加以确认。 3.2.12、半成品板上有端子、排插，至少抽取1PCS连接相应的排线，检查是否有插反现象或必须有相关工程师签样。 3.2.13、半成品板上有端子、排插，插相应排线或连接线时，应摇摆排线，检查是否有接触不良现象。 3.2.14、PCBA主面板上的一些特殊元器件（如接收头、发光管、海棉垫、显示屏等）必须与PCB上的丝印相对应，且工程BOM必须注明高度以及正负误差，不能有引脚歪斜从而影响功能的缺陷存在。 3.2.15、检查板上的元器件是否有插反现象（尤其是极性不明显的元器件）。 3.2.16、VFD显示屏的真空嘴不能与旁边的所有物件相接触； 3.2.17、PCB主面板半成品的螺钉或与之接触的金属物不能与信号线相接触； 3.2.18、对于有显示屏的主面板，显示屏外表面必须完整、整洁，不能有黑点、污点、崩裂等外观缺陷 3.2.19、对于维修板，插件元件板补修线路应使用光线，补修长度不应大于1cm。贴片元件板补修线路应使用单股铜丝，补修长度不应大于0.5cm。补修线路应用502胶水固定，502胶水不能流到其他正常线路位置。单板维修线路位置不得大于2处，如大于2处做报废处理。维修板修复后必须在PCB板上做好标记，并区分开装箱送货，否则IQC作混料处理。 3.3、功能测试： 3.3.1、对有显示部分的主面板，需用测试治具测试显示功能。图标、字符必须都能完整清晰显示，不得有残笔、少笔、多笔、重影、暗影、显示过亮/过暗、错显等现象； 3.3.2、对有遥控接收部分的主面板，需用测试治具测试遥控接收功能。在距离待测主面板50±10cm处，依次按下遥控器上的各个按键，主面板上的显示屏应有对应的显示，不能出现无接收功能、接收功能弱、接收错乱等现象； 3.3.3、对有指示灯的主面板，所有指示灯亮度应一致； 3.3.4、面板上的按键功能应OK，不能出现时有时无的NG现象。 3.3.5、对于有背光源的主面板，背光亮度应均匀、正确，不能有光斑、黑点、颜色不均、色差等缺陷； 3.4、BOM核查： 3.4.1、根据来料版本贴对应的BOM进行检验, 观察BOM清单上规定使用的物料与主面板上所使用的物料应一致（有工程更改文件除外）,非贴片陶瓷电容/电感的物料的规格型号应使用正确。 3.5、试装： 3.5.1、将主面板装配到相对应机型的面壳和面板上，不应有顶面板、屏斜、屏高、屏低、灯高、灯低、接收头高、接收头低等不良配合现象； 检验规则： 在交货方提供的产品中按GB/T 2828.1-2003《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中的一次正常检查抽样方案进行抽样，检查水平（IL）及 AQL（合格质量水平）如下： 检验类别 检查水平（IL） 合格质量水平（AQL） Z类 A类 B类 C类 包装防护、工艺外观 功能测试 Ⅱ 0 0 0.65 2.5 BOM核查、试装配 每批抽检5P