半成品检验规范方案.doc

WORD文档下载可编辑 专业技术资料分享 WORD文档下载可编辑 专业技术资料分享 2013-12-20实施半成品检验规范KWDL-W-2013-A-YF/ 2013-12-20实施 半成品检验规范 KWDL-W-2013-A-YF/902 WWWWW 2013-11-20发布 有限公司 发布 有限公司企业文件 WORD文档下载可编辑 专业技术资料分享 本 文 件 信 息 名称 半成品检验规范 编号 KWDL-W-2013-A-YF/902 版次 变更概要 编写日期 状态 1.0 2013.11.20 受控 编写 审核 批准 前 言 本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。 本文件由技有限公司质量组执行。 本文件由归口和解释。 本文件2013年11月20日首次发布，自2013年12月20日起实施。 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc394996945 检验规范综述 PAGEREF _Toc394996945 \h 1 HYPERLINK \l _Toc394996946 检验要求概述 PAGEREF _Toc394996946 \h 3 HYPERLINK \l _Toc394996947 贴片检验标准 PAGEREF _Toc394996947 \h 4 HYPERLINK \l _Toc394996948 焊接检验标准 PAGEREF _Toc394996948 \h 13 WORD文档下载可编辑 检验规范综述 001 规范性引用文件 1.1 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。 1.2 IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。 1.3 IPC-A-610B SMT贴装工艺接收标准。 抽样方案 按GB/T 2828.1-2012 正常一次抽检 检验水平:一般检验水平Ⅱ AQL=4.0。 标准定义 3.1判定分为：允收、拒收和其他 3.1.1允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 3.1.2拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 3.1.3其他：特殊情况。 3.2缺陷等级 3.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。 3.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。 3.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。 检验条件 4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯)，被检测的PCB与光源之距离为：100CM以内。 4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距 20CM内(约手臂长)。 检验工具 静电手套、游标卡尺、平台、测试工装 名词解释 6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 6.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 6.3.1横向（水平）偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。 6.3.2纵向（垂直）偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。 6.3.3旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）