SMD半成品检验规范.pdf
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文件名稱 : 文件編號 :
SMD 件半成品 版序: A
檢驗規范
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一、 目的：
為便于 SMD 件半成品進行品質控制，并做到有章可循，而編寫此檢驗規范。
二、 適用范圍：
適用於本公司所使用之所有 SMD 件半成品。
三、 檢驗條件：
將 SMD 件半成品置於正常照明度（亮度 800LUX 以上之正下 1M 處或 45W 日光燈1M 處）在 45
℃－135℃方向，兩眼距 SMD 半成品45CM 距離處 5 秒時間內進行檢查。另如果在正常情況下無法看
清楚的時候 （例如元件腳較密，本體過小），需采用放大鏡觀查,具體要求如下表:
焊盤寬度或焊盤直徑 用於檢測放大倍數 用於仲裁放大倍數
＞1.0mm(0.039in) 1.75X 4X
＞0.5 至 1.0mm(0.020-0.039in) 4X 10X
0.25 至 0.5mm(0.00984-0.020in) 10X 20X
＜0.25mm(0.00984in) 20X 40X
檢驗工具：卡尺，直尺，萬用表, 放大鏡
四、 參考文件：
《IPC-A-610C》二級檢驗標准
五、 內容：
（一） 電路板焊接后的正確拿法：
為了防止人體靜電對電路板的元件造成損壞，在接觸電路板時必須采取防靜電
措施。拿板的正確方法請參考
圖 1－4 是優良級拿法 圖 1－5 是合格級的拿法
（二） 測試：
以產品工程部提供的 （ICT 和 AOI 測試操作步驟）為標准。
（三）貼片元件：
正常情況下，元件的中心應位于兩焊盤的中間位置，且不會歪斜。對外觀的要
求是沒有破損、裂痕、破碎等異常現象，或是輕微的裂紋及缺損不會導致元
件的底層金屬裸露或結構的完整性受到危害。
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SMD 件半成品 版序: A
檢驗規范
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SMD 元件定位及一般焊接要求：
● 片式元件側面或末端偏移不可超過焊盤寬度 （W ）的 50%或 0.5mm,其中較小 ，如下圖 （MI)
● 圓柱體型帽端元件側面或末端偏移不可超過焊盤寬度(P)的25%或元件直徑(W)的 25%,其中
較小者，如下圖（MI)
● 元件末端焊點的寬度 （C ）必須等於或大於元件直徑（W ）或焊盤寬度(P)的 50% ，其中較
小者，如下圖(MI)
OK(大於直徑的 50%) NG(小於直徑的 50%)
● 元件焊接腳的上錫高度 （E ）可以超出焊盤或爬伸至可焊端的頂部 ，但不
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