嵌入式硬件讲座2-介绍3.ppt
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EPA嵌入式系统硬件开发讲座 本次讲座的主要内容 嵌入式系统简介 ARM嵌入式微处理器体系结构 EPA嵌入式系统硬件开发实例 关于片外器件地址映射的问题以及如何阅读器件时序图 嵌入式系统 嵌入式系统的几个重要特征 1.系统内核小： 由于嵌入式系统一般是应用于小型电子装置的，系统资源相对有限，所以内核较之传统的操作系统要小得多。 2.专用性强： 嵌入式系统的个性化很强，其中的软件系统和硬件的结合非常紧密，一般要针对硬件进行系统的移植。 即使在同一品牌、同一系列的产品中也需要根据系统硬件的变化和增减不断进行修改。 同时针对不同的任务，往往需要对系统进行较大更改，程序
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嵌入式系统设计
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嵌入式系统硬件
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实例1-WAFER-E667EV
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产品特性
产品特性
CPU: 板载低功耗VIA Eden CPU 667/733Mhz (EBGA封装)
系统芯片组: VIA VT8606 + VT8231
系统内存: 1条144-pin SO-DIMM , 最大支持512MB SDRAM
显示:
- 总线: AGP 4x,带宽可达到1066MB/S
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从编程的角度来讲，ARM有两种工作状态： 处理器有两种工作状态： ARM：32位，执行字对准的ARM指令 Thumb：16位，执行半字对准的Thumb指令 ARM和Thumb之间状态的切换不影响处理器的模式或寄存器的内容 ARM体系结构将存储器看作是从零地址开始的字节的线性组合。从零字节到三字节放置第一个存储的字(32位)数据，从第四个字到第七个字放置第二个存储的字数据，依次排列，作为32位的微处理器,ARM体系结构所支持的最大寻址空间为232= 4GB ARM可以用两种方法存储字数据，称之为大端格式和小端格式 ： 大端格式：字数据的高字节存放在低地址当中，字数据的低字节存放
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第2章_嵌入式硬件.ppt
第二章、嵌入式硬件 思考两个问题： 在一个嵌入式系统中，可能需要哪一些硬件设备？ 如何把这些硬件设备搭建成一个系统？ 第二章、嵌入式硬件 2.2.1 嵌入式处理器概述 嵌入式处理器的类型 微控制器MCU(Microcontroller Unit) 微处理器MPU(Microprocessor Unit) 数字信号处理器DSP(Digital Signal Processor) 片上系统SOC(System-on-Chip） 1. 微控制器MCU 即单片机(single chip microcomputer)，主要用于控制。 基本思想：将一台计算机的核心功能集成在同一块芯片中，以实现各种嵌入式应
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嵌入式硬件设计.ppt
嵌入式硬件设计Liky@felabLikai@ustc.edu嵌入式硬件设计嵌入式硬件设计的特点硬件的四大关键技术嵌入式硬件的开发流程一个具体的开发实例软cpu核－－NIOSII没有规则，量体裁衣同系统软件密切相关硬件所有的资源都很紧张的为实现功能选用的每个芯片都是专用的，需要从底层进行开发嵌入式硬件设计的特点01PC硬件06嵌入式系统硬件05功耗控制简单02功能模块固定04体积大小固定07没有必须支持的功能10功耗控制复杂09没有必须提供的接口03外部接口规范08没有固定的体积大小01040203Mcu微控制器Dsp数字信号处理器Fpge可编程逻辑器件内存Eprom，Eeprom，Flash
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嵌入式硬件基础第2章.ppt
第二章 嵌入式系统体系结构 目前，ARM处理器体系结构的版本有多个。世界上许多电子芯片制造厂商基于不同版本的ARM体系结构生产出了多种系列的ARM CPU，主要有以下系列： ·ARM7系列； ·ARM9系列； ·ARM9E系列； ·ARM10E系列； ·SecurCore系列； ·Intel的StrongARM； ·Intel的Xscale。 §2.2 ARM9微处理器概况 ARM9系列微处理器是低功耗的32位RISC结构，最适合要求低成本、低功耗的消费类应用产品，是目前应用最广泛、高性价比的嵌入式处理器。国际许多著名的IT芯片制造公司，基于ARM9处理器核生产了多种微控制器芯片，如三星公司
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嵌入式硬件接口.ppt
嵌入式系统原理与接口技术 NEUSOFT Institute of information Technology .ChengDu 成都东软信息技术学院计算机系 杨宗德 028yangzongde@ Yangzd@ 第 5 章 ARM接口设计技术 本章主要内容： 键盘接口 LED显示器接口 LCD显示器接口 触摸屏接口 通讯接口 中断接口 A/D和D/A转换器接口 ARM的JTAG接口 芯片S3C44B0X 本章主要基于芯片S3C44B0X，介绍其多个接口。S3C44B0X是基于ARM7TDMI的体系结构,是ARM公司最早为业界普遍认可并且赢得最广泛应用的处理核。芯片S3C44
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嵌入式硬件基础 2.ppt
* 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了
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AMBA总线-AHBData（A）HADDR[31:0]HWDATA[31:0]AddressphaseDataphaseControlAControlData（A）HCLKHREADYAHB总线工作过程HRDATA[31:0]第60页，共83页，星期日，2025年，2月5日AMBA总线-APBAPB桥的接口信号第61页，共83页，星期日，2025年，2月5日AMBA总线-APB第62页，共83页，星期日，2025年，2月5日PCI总线：特点PCI总线是地址、数据多路复用的高性能32位和64位总线。是微处理器与外围设备控制部件、外围附加板之间的互连机构。2.1版本定义了64位总线扩展和66MH
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嵌入式MCU硬件设计要素浅析介绍.pdf
嵌入式MCU 硬件设计要素浅析
1 引言
目前，集成电路的嵌入式技术发展越来越快，各色嵌入式产品也越来越受欢迎，尤其是以大屏幕多功
能的手机、平板电脑等为典型代表，做为其控制核心的高性能、低功耗的微控制器(MCU)起到了决定性作用。
因此以CPU 为核心MCU 的设计也成为了诸多高等院校、各大公司进行市场竞争的一个主流发展方向。
2 MCU 选型技术
微控制器(MCU)的应用领域非常广泛，如消费类电子市场中的手机、照相机、摄像机、MP3 、MP4、平板
电脑、笔记本电脑、PC 机、各种遥控电动玩具等，还有汽车电子的电子钥匙、控制系统、导航、倒车影像、
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嵌入式系统硬件技术.ppt
在FAT文件系统中，磁盘以簇为单位进行使用和管理，簇由若干个连续的扇区组成，簇的大小与分区的大小有关，分区越大每个簇所包含的扇区越多，但最大不得超过64个，即簇的大小不超过32KB。分区大小/MB每簇含扇区数每簇容量＜32151233-6421KB65-12842KB129-25684KB257-512168KB513-10243216KB1025-20486432KBFAT16中分区大小与簇大小的关系FAT32中分区大小与簇大小的关系分区大小/GB每簇含扇区数每簇容量＜884KB8-16168KB16-323216KB32-646432KBFAT16中，每个表项由两个字节组成，即可以描述21
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智能硬件与嵌入式系统(1)
1. 嵌入式系统的概念
2. 嵌入式处理器
3. 嵌入式操作系统
4. 嵌入式系统应用
1. 嵌入式系统的概念
嵌入式系统 Embedded System
嵌入式计算机系统 Embedded Computer System
IEEE的定义： Institute of Electrical and Electronics Engineers
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智能硬件与嵌入式系统(2)
1. 智能硬件的概念
2. 智能硬件中的人工智能技术
3. 智能硬件中的人机交互技术
1. 智能硬件的概念
智能硬件 Intelligent Hardware
1. 智能硬件的概念
智能
硬件
智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念。通过软硬件结合的方式，对传
统的设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能。改造的对象可能是电子设备，
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嵌入式硬件设计 第2版_11852787.pdf
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《嵌入式硬件系统》课件.ppt
嵌入式硬件系统;课程概述与目标;嵌入式系统概述;硬件系统结构;处理器技术;存储器系统;输入输出接口;系统总线结构;嵌入式系统时钟;系统电源管理;嵌入式系统开发平台;硬件模块设计;微控制器系统设计;单片机系统设计;片上系统设计;硬件接口设计;硬件外设设计;嵌入式硬件调试;嵌入式系统测试;系统可靠性设计;硬件设计与开发流程;硬件设计工具应用;硬件设计项目实践;嵌入式系统案例分析;移动设备硬件系统;工业控制硬件系统;汽车电子硬件系统;家居智能硬件系统;医疗健康硬件系统;军事国防硬件系统;航天航空硬件系统;硬件系统电磁兼容;硬件系统电源管理;硬件系统安全性;硬件系统功耗优化;硬件系统热量管理;硬件系统