嵌入式系统2-嵌入式系统介绍硬件部分.pdf

嵌入式系统设计 嵌入式系统设计 嵌入式系统硬件 嵌入式系统硬件 实例1-WAFER-E667EV 实例1-WAFER-E667EV 产品特性 产品特性 CPU: 板载低功耗VIA Eden CPU 667/733Mhz (EBGA封装) 系统芯片组: VIA VT8606 + VT8231 系统内存: 1条144-pin SO-DIMM , 最大支持512MB SDRAM 显示: - 总线: AGP 4x,带宽可达到1066MB/S - 接口: DB-15 CRT 显示接口 LCD接口: - 36-bit DSTN/TFT接口, 带256级灰介支持，分辨率:1600x1200 网络: 1个10/100Mbps快速以太网(集成于VT8231+VT6103PHY) 输入/输出接口: - 1个带RS-485方向自动侦测功能的RS-232/422/485 可选端口 - 1个并行口(支持 SPP/EPP/ECP 模式) - 1个红外线接口(SIR模式) - 2个USB插针接头, 符合USB Ver 1.1标准 - 2个ATA/100 IDE通道, 支持CD-ROM, ZIP 和 LS-120 启动(1个2.5 44-pin接头, 1个3.5 40-pin 接头) 音频: 符合AC97数字音频解码规范 扩展插槽: 1个PCMCIA TYPE II插槽，可用于PCMCIA子卡（RL5C475II ） 实例2：S3C44B0 实例2：S3C44B0 产品特性 产品特性 实例3：单片机8051 实例3：单片机8051 产品特性 产品特性 实例4：Winbond-W541C250 实例4：Winbond-W541C250 产品特性 产品特性 嵌入式系统硬件分类 嵌入式系统硬件分类 商业通用部件 (COTS) – 传感器，I/O设备等等 – 成本低廉 面向特定应用的ICs (ASICs) – ICs 面向应用的需求进行定制开发 – 对于特定的任务具有高性能 面向特定领域的处理器 – DSPs – 微控制器 – 微处理器 发展趋势 发展趋势 Systems-on-chip （SOC） – 32-bit RISC CPU – 具有RAM和ROM接口 – 具有DMA, 中断以及时钟控制器接口 – 具有磁盘或flash接口 – 具有以太网/802.11接口 – 具有LCD/CRT接口 – New SOCs appearing almost every week! 举例 – Intel StrongARM SA-1110 – Motorola PowerPC MPC823e – NEC VR4181 – 等等 /articles/AT4313418436.html SOC举例1 SOC举例1 Camera-on-chip – 贝尔实验室 – CMOS技术 – 100,000 像素 – 低功耗 – 廉价 /news/1998/july/15/1.html SOC举例2 SOC举例2 SPEC: one step closer to “Smart Dust” – 2mm x 2.5 mm – AVR-like RISC core – 3k RAM – 8-bit ADC –