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一种集成电路封装基底.pdf

发布：2023-05-17约7.04千字共7页下载文档

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883277 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210481351.3 B08B 17/04 (2006.01)

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