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一种内部去耦的集成电路封装.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113365438 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110745629.9 (22)申请日 2021.07.01 (71)申请人冷香亿地址 518

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