印刷工艺参数设置与调制规范.doc
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题 目: 印刷工艺参数设置与调制规范 第 A 版 第 0 次修改( 目的
为能使操作者都能清楚地了解印刷机的性能及其参数设定,以及保证印刷品质,故制定此套标准作业规范。
范围
本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT印刷设备
职责
生技部按此规范调试及参数设定。生管部按此规范操作执行,质量部负责稽核。
程序
初始参数设定,
表一 与印刷等级相关的参数设定:
类别 印刷等级(GRADE) 1 2 3 4 5 印锡\印胶 印锡 印锡 印锡 印锡 印胶 钢网开口 BGA 间距≤0.8 间距≥1mm 长方形 相邻中心距≤0.4mm 相邻中心距0.4mm-0.63mm 相邻中心距≥0.63mm CHIP组件 =0402 0402 初始参数 印刷速度(mm\s) 15-25 20-30 25-35 35-50 35-50 脱模速度mm\s) 0.2 0.3 0.4 1 擦网频率
(次/pcs/分钟) 清洁模式 湿/真空/干
(W/D/V) 湿/真空/干(W/D/V) 湿/真空/干(W/D/V) 湿/真空/干(W/D/V) 手工 2)、印刷等级:(如表一)
a)、印胶,印刷等级采用第5级,
b)、印锡,根据钢网开口确定印刷等级,1为最高级。
c)、由印刷等级确定具体的初调参数,印刷速度,脱模速度及钢板擦拭频率,
3)刮刀长度和刮刀压力
a)、进板方向确定刮刀长度,刮刀长度每边至少超过PCB板长20mm,取刮刀系列最小值。
b)、再由刮刀长度确定刮刀压力,取下限值。(具体参数对照如下表二:)
c)、每次机种更换印刷前必须测试刮刀压力。
表二 刮刀长度与刮刀压力关系表
初始参数 PCB进板方向长度 ≤180 ≤330 ≤380 ≤490 刮刀长度 200mm 350mm 400mm 510mm 刮刀压力下限值(KG) 3 5 6 7.4 注: 推荐使用刀片宽度方向伸出长度为15mm的刮刀。
4).顶针放置方式,
4.1、DEK:
a)、单面板:使用18mm的宽面磁性顶针头,按间距少于60mm的位置排列。(参考下表3)
b)、双面板:使用4mm的窄面磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
4.2、MPM:
a)、单面板:使用圆形及长条形的磁性顶针头,按间距少于60mm的位置排列。在PCB板的四边3mm加固真空档块.(参考下表3)
b)、双面板:使用圆形及长条形的磁性顶针头或专用友撑治具。在PCB板的四边无元件处加固真空档块. 顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
4.3、EKRA:
a)、单面板:使用长方形的磁性垫块,按间距少于30mm的位置排列。(参考下表3)
b)、双面板:使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
4.4、双面板顶针分布原则:以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件且距离顶针的
初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm,应在二顶针之间增加一个顶针。
在通孔回流及细间距组件下设置顶针。(参考下表3)
表三: 顶针设置数量参考表
PCB板尺寸 410-490 351-420 281-350 211-280 141-210 小于140 等分 七等分 六等分 五等分 四等分 三等分 二等分 长度方向顶针数量(个) 9 7 6 5 4 3 宽度方向顶针数量(个) 6 5 4 3 2 1 5)、特殊设定
当板上有穿孔回流组件及LCC类组件时,擦网频率1次/pcs,印刷模式为2(print deposits:2),刮刀压力设定如下:第一次印刷采用后刮刀,取上限压力,第二次印刷采用前刮刀,取下限压力。具体参数参照下表。
表4 特殊设置
刮刀角度 擦网频率 印刷模式 前刀压力 后刀压力 优选60/次选50 1次/pcs 2 下限值(后印刷) 上限值(先印刷) 表5 特殊设置的刮刀压力设定
参数设置 刮刀长度 200mm 350mm 400mm 510mm 刮刀压力(Kg) 3.6-5.6 5.0-7.2 6.6-8.4 7.6-9.4
2机种更换时参数设置及工艺调试
、机种更换时设备调试、参数设置及工艺调制流程图
机种更换时设备调试、参数设置及工艺调制流程说明
该流程在首次试制时启动,调制须在如下参数列表内进行。
2.1确定参数
a、依初始参数内的印刷等级对该机种进行等级确认。由印刷等级调相
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