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一种晶圆承载结构.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220272438U

(45)授权公告日2023.12.29

(21)申请号202321947144.9

(22)申请日2023.07.24

(73)专利权人上海微世半导体有限公司

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