电子电器厂品质部指导书和检验标准书.doc
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XXX电子电路板有限公司 文件名称 进料检验标准书 版 本 C 文件编号 QA-Ⅲ-01 生效日期 2007-10-9 页 数:P1 共4页 外购物品检验标准
板料检验标准(大料)
一般缺陷检验标准
检查项目
检查方法
使用仪器/工具
判定标准
1、擦花
目视/用卷尺进行测量擦花位置
卷尺
擦花不露基材,长度不长于15mm,每面不多于3条。
2、针孔
目视
不露基材每面针孔不超过15点
3、铜皮破损
目视
破损处不大于1mm2每面不多于3点,可允收
4、凹凸不平
目视
面积不大于0.25mm2每面不多于3点,可允收。
5、板面胶渍
目视
每面不多于3点,面积不超过2mm2,可允收
6、板面氧化
目视
轻微表面氧化粗磨可去掉的允收
严重缺陷检验标准
检查项目
检查方法
使用仪器
判定标准
7、板料种类
目视板边辨别纤维与纸质板材。
取小块蚀去铜面,目视辨别供应商。(必要时)
蚀刻机
纸板料,侧面无规则的压痕。
CEM1、CEM-3是由玻璃纤维布或只有表面才有玻璃纤维布压合而成,称半纤维板料。
FR-4是由全纤维压合而成,称全纤维板料,侧面有规则的纤维压痕。
94V0为阻燃料,板面字符为红色。
94HB为纸板料板面字符为蓝色(或浅蓝色)
8、蚀刻性能
取一小块板除油后粗磨蚀刻。
蚀刻机
蚀刻后板面不可有残铜现象。
9、浸锡试验
切下一小块进行酸洗后粗磨浸锡
锡炉
铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡的面积小于5%,可允收。
10、光板树脂(必要时)
切下一小块,蚀刻干净后做热冲击试验,温度260℃±5℃,10Sec 3-5次
锡炉、蚀刻机
基材白点,布纹面积小于总面积5%(面积比)可允收
11、机械加工性能(必要时)
切1-2小块,蚀刻后用不同啤针进行啤板
啤模、蚀刻机
基材无分裂,断开现象可允收。
12、板材尺寸
用卷尺测量板材的长和宽是否符合送货单规格要求。
卷尺
板材的长和宽不可有负差值。
13、板材厚度
用螺旋测微器对板材的四边进行测量。
螺旋测微器
板材的厚度符合公差要求,一般板材允收公差。
板厚:0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
公差:0.07
0.09
0.11
0.12
0.14
0.15
更多免费资料下载请进: 好好学习社区 编 写: 审 核: 核 准: XXX电子电路板有限公司 文件名称 进料检验标准书 版 本 C 文件编号 QA-Ⅲ-01 生效日期 2005-7-1 页 数:P2 共4页
14铜层厚度
有铜厚测量仪垂直于板面测量选取几点,铜厚测量仪数值即为铜层厚度。
铜厚测量仪
铜层厚度要求
铜箔名称
标准厚度
0.50Z
18um
1.00Z
35um
2.00Z
70um
15铜层起皱
目视
不允收
16铜层起泡
目视
不允收
备注:1、凡新增加的供应商,检查时要检查全部项目。
2、已确定认可的供应商可免去破坏性试验的检验项目。
1.2、化学药水缺陷检验标准:
1.2.1、一般缺陷检验标准:
检查项目
检查方法
使用仪器
判定标准
种类
目视是否与货一致
必须与货单一致
包装
目视
瓶装盖应无松动、拆封现象
袋装、盒装应无破损,压伤现象。
规格
目视
必须有出厂日期及有效使用期
备注:不写《进料检查报告》,只对进料随机抽查目视。
1.3、PCB辅料检验标准:
1.3.1、PCB辅料不用抽料检查。
1.3.2、PCB辅料不写《进料检查报告》,只在生产过程中由PE部监控其品质稳定性。
1.4、外发钻孔板检查标准:
1.4.1 、一般缺陷检查标准:
检查项目
检查方法
使用仪器
判定标准
氧化
目视
轻微氧化可粗磨去掉的允收
披锋
目视
轻微披锋可粗磨去掉的允收
偏孔
对菲林
菲林
偏孔不导致崩焊盘且不超过±0.05mm
擦花
目视
卷尺
擦花不露基材,长度小于15mm,每面不多于3条
1.4.2、严重缺陷检查标准:
检查项目
检查方法
使用仪器
判定标准
板材种类
目视
符合MI要求,否则拒收
板材厚度
用千分尺测量
千分尺
符合板材允收公差范围内可允收,否则拒收
多/少孔
用菲林对板
菲林
不允许多少孔
孔径大小
用针规测量
针规
不允许大小孔
塞孔
目视
不允许塞孔
崩孔
用菲林对板
菲林
不允许崩孔
1.5、喷锡板检查标准:
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XXX电子电路板有限公司 文件名称 进料检验标准书 版 本 C 文件编号 QA-Ⅲ-01 生效日期 2005-7-1 页 数:P3 共4页 1.5.1、一般缺陷检查标准:
检查项目
检查方法
使用仪器/工具
判定标准
锡灰
目视
个别颜色轻微灰色可允收
喷锡不良
目视
每面不多于三个焊盘不上锡,可允收
锡面粗糙
目视
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