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一种用于改善大直径单晶硅生长固液界面温度梯度的方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114561692 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210375385.4 (22)申请日 2022.04.11 (71)申请人麦斯克电子材料股份有限公司地址

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