半导体器件地模型.ppt

附 录 A 半导体器件的模型 B 在系统可编程模拟器件 C Electronics Workbench EDA 简介 A 半导体器件的模型 A.1 二极管的模型 A.2 晶体管的EM2模型 A.3 N沟道结型场效应管的模型 A.4 N沟道MOS管的模型 A.5 集成运放的直流特性宏模型 A.6 集成运放的交流小信号宏模型 B 在系统可编程模拟器件 B.1 ispPAC10 引脚图及其内部结构图 B.2 ispPAC10 的内部电路示意图 B.3 ispPAC10 可编程模拟宏单元示意图 B.4 用ispPAC10 实现增益为100倍的三种接法 （a） （b） （c） B.5 用ispPAC10 实现二阶有源滤波器 B.6 ispPAC20 引脚图及其内部结构图（a） （b） B.7 ispPAC20 的内部电路示意图 C Electronics Workbench EDA 简介 C.1 EWB的主窗口 C.2 EWB的工具栏 C.3 元件库列表举例 （a） （b） （c） （d） （e） C.4 选择集成运放的型号 C.5 阻容耦合单管共射放大电路 C.6 仪器列表 C.7 单管共射放大电路及其所用测试仪器 C.8 数字式万用表、函数发生器和双踪示波器 A.1 二极管的模型 A.2 晶体管的EM2模型 A.3 N沟道结型场效应管的模型 A.4 N沟道MOS管的模型 A.5 集成运放的直流特性宏模型 A.6 集成运放的交流小信号宏模型 B.1 ispPAC10 引脚图及其内部结构图 B.2 ispPAC10 的内部电路示意图 B.3 ispPAC10 可编程模拟宏单元示意图 B.4 用ispPAC10 实现增益 为100倍的三种接法（a） B.4 用ispPAC10 实现增益 为100倍的三种接法（b） B.4 用ispPAC10 实现增益 为100倍的三种接法（c） B.5 用ispPAC10 实现二阶有源滤波器 B.6 ispPAC20 引脚图及其内部结构图（ a ） B.6 ispPAC20 引脚图及其内部结构图（ b） B.7 ispPAC20 的内部电路示意图 C.1 EWB的主窗口 C.2 EWB的工具栏 C.3 元件库列表举例（a） C.3 元件库列表举例（b） C.3 元件库列表举例（c） C.3 元件库列表举例（d） C.3 元件库列表举例（e） C.4 选择集成运放的型号 C.5 阻容耦合单管共射放大电路 C.6 仪器列表 C.7 单管共射放大电路 及其所用测试仪器 C.8 数字式万用表、函数发生器和双踪示波器 * 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 返回 * * * * *