文档详情

一种改善晶圆边缘碎裂的削边装置.pdf

发布：2023-06-18约6.96千字共7页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113400131 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110591637.2 H01L 21/02 (2006.01)

显示全部

相似文档

一种晶圆边缘磨削加工方法及装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112975641 B (45)授权公告日 2022.05.27 (21)申请号 202110186702.3 B24B 27/00 (2006.01)
2023-06-09 约1.54万字 19页立即下载
一种太阳能组件削边装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213106967 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202021378996.7 (22)申请日 2020.07.14 (73)专利权人晶澳（邢台）太阳能有限公司
2023-03-01 约1.31万字 12页立即下载
一种晶圆压紧装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210200692 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 20192
2023-08-22 约8.03千字 9页立即下载
一种晶圆旋转装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883241 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210462518.1 (22)申请日 2022.04.27 (71)申请人北京烁科精微电子装备有限公司地址
2023-05-14 约1.11万字 13页立即下载
一种晶圆清洗装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112974362 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 20191
2023-06-07 约8.5千字 10页立即下载
一种晶圆切割装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213005966 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202020934602.5 (22)申请日 2020.05.28 (73)专利权人河南通用智能装备有限公司
2023-02-25 约6.6千字 6页立即下载
一种晶圆掺氮装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114792640 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202210303065.8 (22)申请日 2022.03.24 (71)申请人盛吉盛半导体科技（
2023-05-14 约5.7千字 6页立即下载
一种去除晶圆背面边缘薄膜的设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838046 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110094290.0 (22)申请日 2021.01.23 (71)申请人黄嘉华地址 362
2023-06-04 约9.01千字 11页立即下载
一种玻璃瓶加工用防共振碎裂的穿孔装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113334585 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110419728.8 (22)申请日 2021.04.19 (71)申请人李慧地址 2131
2023-06-19 约8.69千字 8页立即下载
一种晶圆检测装置及方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013075 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110212887.0 (22)申请日 2021.02.25 (71)申请人上海广川科技有限公司
2023-06-06 约8.88千字 8页立即下载
一种用于晶圆的清洗装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112838030 B (45)授权公告日 2021.08.27 (21)申请号 202011613524.X B08B 1/02 (2006.01)
2023-06-05 约1.24万字 14页立即下载
一种芯片晶圆储存装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401122 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022521910.8 (22)申请日 2020.11.04 (73)专利权人上海智势电子科技有限公司
2023-03-08 约7.52千字 8页立即下载
一种晶圆升降承托装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218548396 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222495406.4 (22)申请日 2022.09.20 (73)专利权人上海稷以科技有限公司地址 20
2023-02-28 约5.3千字 8页立即下载
一种晶圆对准方法及装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464564 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210055768.3 (22)申请日 2022.01.18 (71)申请人北京华卓精科科技股份有限公司地址
2023-05-08 约2.48万字 18页立即下载
一种晶圆清洗的进出料装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992747 B (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202110187018.7 H01L 21/687 (2006.01) (22)申请日
2023-06-06 约1.13万字 12页立即下载