PCB制程简介概要.ppt

課程學習目標 1. 基礎理論 真空管 電晶  IC VLSI QFP BGA 2. 1920 法國 Parolini 提出﹐在玻璃或陶瓷基板上 造成電路 1930 日本 英國SUBTRACTIVE 1940 英國 Globe-union提出減成法﹐製造收音機用的 PWB 1950 日本在1953年 PWB才開始實用化 SONY 收音機 1960 PCB板專業製造廠出現 電子計算機﹑電子交換機 1970 PCB因TV-game流行而大量生產 1980 BURIED AND BLIND. 1990 BGA BUILD UP* PCB 概念介紹 ﹙1﹚什麼是 PCB ？ carrier ，function ﹙2﹚層次區分 單面板 雙面板 多層板 HDI板 ﹙3﹚依軟硬區分 R ： 硬板 rigid F ： 軟板 flex RF ： 軟硬板 rigidflex PCB種類 ﹙1﹚ 熔錫板 REFLOW ﹙2﹚ 純錫板 PURE TIM ﹙3﹚ 噴錫板 S.M.O.B.C. ﹙4﹚ 化金板 ELECTROLESS GOLD ﹙5﹚ 化銀板 ELECTROLESS SILVER ﹙6﹚ 化錫板 ELECTROLESS TIM ﹙7﹚ 全金板 ELECTRICAL GOLD ﹙8﹚ ENTECK ﹙9﹚ 金手指 PCB 板內有什麼 ﹙1﹚? 基板，內層材料 FR BT POLYIMIDE PAPER, TEFLON,RCC. ﹙2﹚? 銅– 銅箔，鍍銅 ﹙3﹚? 線路– 粗細，長短 ﹙4﹚? 孔– 零件孔，導通孔 PCB制造流程简介(PA0)? PA0介绍(发料至DESMEAR前)? PA1(内层 ):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验 ):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板 ):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔 ):上PIN;钻孔;下PIN PA1(内层)介绍 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 PA1(内层)介绍 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则 PA1(内层)介绍 前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程 主要原物料：刷輪 PA1(内层)介绍 压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film)? 溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 PA1(内层)介绍 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片 PA1(内层)介绍 显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 PA1(内层)介绍 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)? PA1(内层)介绍 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH PA9(内层检验)介绍 流程介绍: 目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 PA9(内层检验)介绍 CCD冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料