PCB工厂制程能力.pdf

制程能力 项目 加工能力 说明 最高层数 16 层 华强PCB 批量加工能力1-12 层 样品加工能力1-16 层 华强PCB 暂时只允许接受500x500mm 以内，特殊情况请联系 最大尺寸 550x560mm 客服 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)， 最小线宽线距 3/3mil 8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 最小孔径( 机器 机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm 或以 0.2mm 钻 ) 上 孔径公差 (机器 ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm 钻 ) 孔径公差 (激光 ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm 钻 ) Via 最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮 过孔单边焊环 4mil 助 有效线路桥 4mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 成品外层铜厚 35--140um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光，哑光）、蓝色、绿色、黄色、红色等 字符最小的宽度，如果小于0.1mm，实物板可能会因设计原 最小字符宽 ≥0.1mm 因而造成字符不清晰 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因 最小字符高 ≥0.08mm 造成字符不清晰 字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例，更利于生产 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性 表面处理 沉金，电镀金，HAL 0.4-- 华强PCB 目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 板厚范围 3.5mm mm，大批量最厚板厚可加工到3.5 板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差 项目 加工能力 说明 最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.60mm ≥0.25mm 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm； 走线与外形间距 （10mil） V 割拼板出货，走线距V 割中心线距离不能小于0.4mm 半孔工艺最小半孔 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm 孔径 拼版：无间隙拼版 0mm 间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 间隙 拼版：有间隙拼版 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 间隙 抗剥强