Protel 99 SE电路设计基础 教学课件 闫海煜 第六章 第六章.pdf

第6章 PCB元器件封装设计 6.1 元器件封装概述 6.2 6.3 采用手工设计元器件封装 6.4 元器件封装常见问题 《Protel 99 SE电路设计基础》 第6章 PCB元器件封装设计 第6章 PCB元器件封装设计 ——章节引入 在前边我们主要学习了印制电路板概述、印制电路板编辑 器、PCB手工布线、PCB 自动布线、PCB设计技巧、印制电 路板设计实例、印制电路板输出打印等。本章主要学习内容 包括常用元器件封装实例、PCB元器件设计基础、封装库编 辑环境设置、利用设计向导制作LED发光二极管封装、利用 设计向导制作1in八段LED数码显示管封装等 。 《Protel 99 SE电路设计基础》 第6章 PCB元器件封装设计 6.1 元器件封装概述 6.1.1 设计元器件封装准备工作 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.3 PCB元器件设计基础 6.1.4 封装库编辑环境设置 《Protel 99 SE电路设计基础》 6.1.1 设计元器件封装准备工作 在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的 封装信息。封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。 如果有些元器件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要 配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。 《Protel 99 SE电路设计基础》 第6章 PCB元器件封装设计 6.1 元器件封装概述 6.1.1 设计元器件封装准备工作 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.3 PCB元器件设计基础 6.1.4 封装库编辑环境设置 《Protel 99 SE电路设计基础》 6.1.2 常用元器件封装实例 1. 电阻的封装 （1）常规的直插式电阻封装 常规的直插式电阻封装为 AXIAL ××形式（比如AXIAL0.3、AXIAL0.4）， 《Protel 99 SE电路设计基础》 6.1.2 常用元器件封装实例 （2）特殊电阻的封装 如热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封 装很像个电容，或看起来根本不像个电阻。 《Protel 99 SE电路设计基础》 6.1.2 常用元器件封装实例 （3）可调式电阻的封装 《Protel 99 SE电路设计基础》 6.1.2 常用元器件封装实例 （4）贴片电阻常见封装 贴片电阻常见封装有9种。 英制封 公制封 长L/mm 宽W/mm 高t/mm 下棱边宽 上棱边宽 装型号 装型号 a/mm b/m