Protel 99 SE EDA 技术及应用含1CD 教学课件 王廷才　彭慧纯 第9章 印制电路板设计基础.pdf

第9章 印制电路板(PCB)设计基础 第9章 印制电路板(PCB)设计基础 《 P r o t e l 99 S 9.1 印制电路板概述 E E D 9.2 PCB 图设计流程及遵循原则 A 用 应 及 术 技 9.3 PCB的参数设置 》 第9章 印制电路板(PCB)设计基础 9.1 印制电路板概述 《 P 9.1.1 印制电路板结构 r o t e (1) 单层板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在 l 99 敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。 S E E (2) 双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，两 D A 面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过 用 应 及 术 技 孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比 单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。 (3) 多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了 》 内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。 第9章 印制电路板(PCB)设计基础 《 印制电路板结构,如下图所示，图中所示的为四层板。 P r o t e l 99 S E E D A 用 应 及 术 技 》 第9章 印制电路板(PCB)设计基础 9.1.2 铜膜导线(Tracks) 《 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个 P r o 焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是 t e l 围绕如何布置导线来进行的。 99 S E 飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根 E D A 据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 用 应 及 术 技 导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上 表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导 线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具 》 有电气连接意义的连接线路。 第9章 印制电路板(PCB)设计基础 《 9.1.