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第十五次全国焊接学术会议论文 俘掳
GH3536高温合金电子束焊组织及显微硬度分析
北京航空制造工程研究所(100024) 陆业航 李晋炜 张庆云 姚 罡
摘要 以GH3536高温合金电子束焊接后试样为研究对象,进行金相分析和显微硬度测试。试验结果表明,
GH3536高温合金焊接组织主要为粗大奥氏体树枝晶,近缝区母材奥氏体晶粒未长大;由于复杂碳化物在焊接过程
中溶解,焊缝区域的显微硬度明显高于母材。
关键词: GH3536合金 电子束焊 显微组织 显微硬度
中图分类号: TG4O7
于其具有能量密度高、焊缝和热影响区窄、焊缝深宽比
0 前 言
大、焊接变形小及工艺参数容易精确控制等优点,电子束
GH3536合金是主要用铬一钼固溶强化的一种含 焊适用于焊接低合金钢、有色金属、难熔金属、复合材料
铁量较高的镍基高温合金,具有良好的抗氧化和耐腐 及异种材料等,薄板、厚板均可,特别是焊接厚件和要
蚀性能,在900℃以下有中等的持久和蠕变强度,在 求变形很小的焊件、真空中使用的器件及精密微型器
900℃以下可长期使用,短时工作温度可达l 080 cc; 件等 ,并已广泛应用于航空、航天和工业制造中。
其冷、热加工成形性和焊接性能良好。适用于制造航
1 试验设备及方法
空发动机的燃烧室部件和其他高温部件…。
电子束焊是利用汇聚的高速电子轰击工件接缝处, 试验采用18 mm厚的GH3536合金板材进行真空
将动能转化成热能从而使金属熔合的一种焊接方法。南 电子束焊,化学成分见表1,焊接参数见表2。
表1 GH3536合金化学成分(质量分数,%)
表2 GH3536合金厚板焊接工艺参数 水溶液电解腐蚀,用Leica DM6000M金相显微镜观察
其金相组织;显微硬度测试采用DMH一2显微硬度计。
2 试验结果及分析
2.1 焊缝的宏观特征
以l8 mm厚GH3536合金板为材料,当焊接速度
电子束焊接设备型号:ZD150—15A,额定功率 为400 mm/min、聚焦电流为348 mA时,GH3536合金
30 kW,最大焊接电流250 mA,最大加速电压150 kV, 电子束焊接接头形貌如图 1所示。由图 1可见,
真空室容积9 m 。 GH3536合金电子束焊缝形状为钉子状,头部焊缝突出
焊接材料为18 mm厚的GH3536热轧板,焊接时 区宽度约7.5 mm,深4 mm,中部焊缝比较均匀,宽度约
将其平放置于焊接夹具之上,未施加外加拘束,试板背 2.5 mrn,其深宽比可达7:1以上,体现了电子束焊接能
面采用垫板防护,焊接为非穿透焊 r艺。焊接试板经 量密度高、焊接速度快、加热效率高、深宽比大的特点。
焊缝下部收缩为点状,呈细长钉状,这是由于电子束为
过x射线探伤,满足航空标准I级焊缝质量要求。采
非线性点热源与线热源的叠加,沿厚度方向形成了上
用电火花线切割切取金相试样,试样经磨抛
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