陶瓷烧结工艺 电子陶瓷制备工艺原理 第3章 烧结_图文.doc

陶瓷烧结工艺 电子陶瓷制备工艺原理 第3章 烧结_图文 导读：就爱阅读网友为您分享以下“电子陶瓷制备工艺原理 第3章 烧结_图文”的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92的支持! 电 原子第理陶三与瓷章工的 艺烧 结 内容 烧结的定义 ??烧结过程 ??烧结驱动力 ??烧结过程中的物理化学变化 ??电子陶瓷的烧结方法 ??影响烧结的因素和烧结工艺的制定?? 陶瓷的烧结 烧结—将经过成型的坯体，或直接将形状可以变化的、组成均匀的小颗粒或团聚体在较高温度下经过一定时间使其变成具有一定强度的致密陶瓷体的过程。 烧结温度：烧结温度通常为原料熔点的1/2～3/4倍。这个过程中主要发生了： 粉末颗粒的结合 气孔的连接、收缩 气孔的排除 第3章电子陶瓷制备工艺原理 烧结（sintering）是制备陶瓷制品的最重要的阶段，烧结的主要目的是致密化（densification）。 烧结过程中，伴随着显微结构的改变，晶粒长大和晶界形成，粉末颗粒聚集成为晶粒结合体，材料致密度增大，吸附气体和孔隙减少，颗粒间的结合力增强，从而得到所需物理和机械性能的烧结体。 烧结现象： ??宏观上：体积收缩，致密度提高，强度增加。??微观上：气孔形状改变，晶体长大，成份变化（掺杂元素）。