【2017年整理】12(23～24学时)实验三SMT再流焊机的使用.ppt

SMT再流焊机的正确使用;一、实验目的 1．掌握SMT再流焊机的使用注意事项。 2．编制SMT再流焊机的使用方法。 二、实验设备 再流焊机 ES-800 1台 ;报告内容： 1、实验步骤： 1）再流焊工艺流程及过程描述 2）操作步骤 2、焊接缺陷分析;操作步骤 1、开power off/on—急停开关—双击es界面—输入ser和密码123—进入操作模式—ROH—报警处理—40cm/温区、90cm/s;再流焊;再流焊;再流焊;再流焊方式 可贴装各种SMD ;再流焊机a ;再流焊机b ;焊接质量及其检测;焊接质量检测___焊接通用技术要求;焊接质量检测___焊接质量检测方法;焊接质量检测___焊接质量检测方法;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;阶段;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析; 温度曲线的测试方法 测试温度曲线的仪表是温度采集器，它可以直接打印出实测的温度曲线。测试方法及步骤如下： ; 1、选取测试点（3个） 通常至少应选取三个测试点，它们分别能反映SMA(表面贴装工程)的最高、最低及中间温度的变化。 ;2、固定热电偶测试头 将热电偶测量头分别可靠的固定到焊接对象的测试点部位，固定方法可采用高温胶带、贴片胶或焊接。 ; 3、 进入炉内测试 将SMA连同温度采集器一同置于再流焊机传送链/网带上, 随着传送链/网带的运行，温度采集器将自动完成测试全过程, 并将实测的三个“温度曲线”显示或打印出来, 它们分别代表了SMA表面最高、最低及中间温度的变化情况。 注意：温度采集器距待测的SIMA组件距离应大于？。 ; 实际温度曲线的确定 在实际应用中，影响焊件升温速率的因数很多，使焊件温度变化完全符合理想曲线，是不可能的。 不同的体积、表面积及包封材料的元器件， 不同材料、厚度及面积的印制电路板， 不同的焊膏及涂敷厚度均会影响升温速度， 因此，焊件上不同点的温度会有一定的差异，最终只能在诸多因素下确定一个相对最合理与折中的曲线。 ; 实际温度曲线是通过调节炉温及传送带速度两个参数来实现 。 具体的调节步骤如下： (1) 按照生产量初步设定传送带速，但不能超过再流焊工艺允许的最大（小）速度; (2)凭经验及技术资料初步设定炉温;;(3)测试温度曲线:在炉内温度稳定后，进行初次焊接试验，并对SMA的表面温度变化进行首次测定； (4)调整炉温及带速:分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行炉温及带速的调整。 (5)重复(3)、（4）过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线基本一致为止。 ;2．炉温的设置步骤 1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的最大速度（这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求）。 2）初次设定炉温。 在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。 4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。 5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。 6）重复4）～5）过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。;焊接质量检测___???流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊工艺质量分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊接质量检测___再流焊缺陷分析;焊点缺陷;焊点缺陷