电子产品工艺 第3版 教学课件 ppt 作者 李水 樊会灵 12第23～24学时 实验三 SMT再流焊机的使用.doc

实验三 SMT再流焊机的正确使用 一、实验目的 1．掌握SMT再流焊机的安全操作规程。 2．掌握SMT再流焊机的使用方法 。 二、实验内容 了解SMT再流焊机的使用注意事项，实际操作SMT再流焊机。 三、实验要求 通过学习SMT再流焊机的使用，为在工作岗位中实际操作此类机器做准备。 四、实验环境 再流焊机 ES-800、多媒体电脑 五、实验原理 再流焊，也称为回流焊，是英文Re-flow Soldering的直译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 （一）焊接质量检测___再流焊工艺质量分析 1.预热阶段 完成PCB的温度从室温提升到助焊剂所需的活化温度； 是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。 2.保温阶段 激活焊膏中的助焊剂，去除焊接面的氧化物；使PCB、元器件和焊料升温到一个均匀的温度； 保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥。 3.再流阶段 其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的；焊膏熔化、润湿、扩散，形成焊点。 4.冷却阶段 组件从焊料熔点开始固化冷却至到温的过程。 六、实验步骤 （一）操作注意事项： 1、在开启时手不能伸入 2、紧急时按停止按钮 （二）实验步骤 操作步骤 打开power off/on—急停开关—双击es界面—输入ser和密码123—进入操作模式—ROH—报警处理—40cm/温区、90cm/s 七、实验报告 要求：1、实验目的 2、实验原理 3、实验步骤 4、实验注意事项 一、开机操作顺序 1、检查再流焊炉操作的抽风系统，并使其处于良好的抽风状态。 2、启动再流焊炉总电源，控制系统自动启动并进入操作界面。 3、待控制系统启动完成后，根据SMT产品参数设置表，调用指定炉温程序，另外根据设备精度及工艺范围，规定：链速设置波动在±5cm/min，各温区温度设置波动在±5℃时，经过现场工程师签字确认后，可以视同与SMT产品差数设置表炉温参数一致，可正常生产。 4、依次单击“启动，运行，风机，加热”，开始自动运行。 5、待操作界面中的温度指示显示为绿色，链条速度显示与设置一致，回流焊前检操作人员将回流焊温度、链速及风速实际显示数据记录在设备运行记录中，现场工程师签字确认后开机操作完成。 二、PCB组件焊接操作 1、向再流焊炉的传送链条送入一块试焊PCB组件，以检查再流焊炉运行及工艺参数设置状况。如有异常情况，操作者应立即向主管人员报告，直至上述异常情况得到消除后，方可进入下一步操作。 2、将持焊的PCB组件送入传送链条，进行产品焊接。前一PCB组件的后缘与后一PCB组件的前缘间的间距不得小于40mm。 3、在产品焊接过程中，操作者必须集中精力，并随时观察再流焊炉的各项参数及运行情况，如有报警等异常情况，技师采取相应措施，如不能自行处理，应向主管人员报告。 4、做好操作记录 三、关机操作顺序 1、检查传送链条，确认再流焊炉内无产品。 2、单击“冷却”，加热器关闭。千万不要打开炉盖。 3、带所有加热区温度都降到80°C以下时，加热器内的风扇自动停止转动。 4、退出控制系统。 5、关闭再流焊炉总电源。 6、关闭抽风机。 四、日常维护 1、定期检查