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一种EMI屏蔽的晶圆级芯片封装结构及封装方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802823 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202110339397.7 (22)申请日 2021.03.30 (71)申请人 江苏芯德半导体科技有限公司
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