一种EMI屏蔽的晶圆级芯片封装结构及封装方法.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112802823 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202110339397.7
(22)申请日 2021.03.30
(71)申请人 江苏芯德半导体科技有限公司
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