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声表面波芯片封装结构及其晶圆级封装方法.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117353696A

(43)申请公布日2024.01.05

(21)申请号202311426530.8

(22)申请日2023.10.31

(71)申请人苏州晶方半导体科技股份有限公司

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