一种晶圆级系统封装结构及封装方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823377 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202110129133.9
(22)申请日 2021.01.29
(71)申请人 中芯集成电路(宁波
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