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电子封装结构及其芯片.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093066 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202111305073.8 (22)申请日 2021.11.05 (71)申请人瑞昱半导体股份有限公司地址中

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