印刷技术1讲解.ppt

制作:ppppp 由於錫膏是一種膏狀物體,所以有粘性,我們用粘度來度量錫膏的粘性強弱.粘度的單位為Pa.s. 錫膏粘度測試一般取粘度測試機在25℃,轉動速度為10rpm時記錄的讀數. 一般情況下,粘度在130~250Pa.s內比較適合鋼網印刷.和SMT工藝控制. 錫膏助焊劑中含有多種有機化合 物(如活化劑,崔化劑,觸變劑,穩定 劑,希释剂等),其目的就是增加錫 膏的濕潤性和印刷性.但這些物資 在常溫下活性很強,一般只能保存 24小時,超過24小時后其活性會很 快降低,為使錫膏能保存更長的時 間,我們選擇了冷凍儲存方法,也就 是將錫膏儲存於0~10℃的環境中, 以減小錫膏的活性,從而使保存期 加長,一般可達6個月. * * SMT SMT SMT 技術員入門 錫膏既不是一種固體,也不是一種液體,它是一種混合膏狀物體,其主要成份為solder powder(錫粉)和flux(助焊劑) 锡膏 锡粉颗粒(約90%重量比) 助焊剂、希释剂、 稳定剂混合体 84 (約10%重量比) 錫膏的粘度 印刷性 簡單來講,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地 印刷和印刷后錫膏不會倒塌. 要達到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時粘度比較低,以便鋼網下錫和脫膜, 而在脫膜后要有較高的粘度,以保證錫膏不倒塌.那麼錫膏中加入了觸變劑,觸變 劑的加入,使錫膏在運動時粘度急劇下降,當停止運動時,粘度會很快回復.(參考 下圖) 以達到良好的印刷性. 一種良好的錫膏,必需具備良好的印刷性和濕潤性 粘度(PA.S) 攪拌速度(mm/Sec) 時間 (Sec) 粘度 濕潤性 增加錫膏的濕潤性主要是增加上錫能力 在生產過程中,我們的物料總是有機會與空氣接觸,所以物料都存在表面氧化的現象 而表面氧化會造成元件上錫不良,此時錫膏的濕潤性就起著除去氧化物和幫助錫點 爬升,從而型成良好的錫點. 要達到良好的濕潤性,就應該在錫膏中加入助焊劑和崔化劑,助焊劑和崔化劑在回流 預熱時會濕潤元件和基板,並在回流時防止元件和基板再次氧化.以達到上錫良好的目的. 重力 表面張力 ? 毛細作用 在傳統SMT回流焊接中,我們一般采用63Sn/37Pb, 60Sn/40Pb或62Sn/36Pb/2Ag幾種共晶合金的錫 粉 常用錫粉合金成份 常用錫粉顆粒大小 在傳統SMT回流焊接中,我們一般采用45um錫粉的錫膏.如果有Fine pitch(小於0.4Pitch) IC則會選擇35um錫粉的錫膏, 325(75 um) 200 / 325 200 325 200(45 um) 過大 過小 锡膏分類一般按助焊剂的分类 R ( Rosin ) -- 除氧化能力较低，适用于焊接条件较好 的焊接面（如镀金面）。 RMA ( Rosin Mildly Activated ) -- 中等除氧化能力，适合于一般的 焊接面（如铜和锡铅等）。 RA ( Rosin Activated ) -- 很强的除氧化能力，用于较难 焊接的材料（如镍）或氧化程 较严重的焊接面上。 93 目前我們通常會選擇ＲＭＡ助焊濟的錫膏 PRD IDP/NDATE PRD IDP/NDATE PRD IDP/NDATE PRD IDP/NDATE 0~10 ℃ 6個月 PRD IDP/NDATE 2H 23±5 ℃ 儲存 解凍 使用 PRD IDP/NDATE 24H 23±5 ℃ 錫膏解凍 1.恢復錫膏的活性 2.防止回溫過程中在錫膏表面形成水氣. 錫膏攪拌 機器攪拌 人工攪拌 機器攪拌一般攪拌10至15Min 人工攪拌一般攪拌2至3Min 由於錫膏是一種膏狀混合物,所以在儲存中會出現分層現象(比重大的金屬在下層,比重小的助焊劑在下層)所以在使用前要對其作攪拌處理.以達到均勻混合 以 DEK265LT為例,認識印刷機的設備結構.性能,和主要參數的意義 squeegee DEK265 LT DEK 265 Lt Two Button safety switches Maintenance Key switch Disk Driver Access E-stop Button Printer carriage Front Access Panel Squeegee Mount Printer carriage motor Tri-Color Beacon Main Control Screen System Button Function Key Main Isolator Switch Anti Static socket