文档详情

功率管理以及用于实现功率管理的方法、集成电路和集成电路封装.pdf

发布：2023-06-17约2.72万字共23页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113347542 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110211601.7 (22)申请日 2021.02.25 (30)优先权数据 16/806,42

显示全部

相似文档

大功率集成电路芯片封装装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150769 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202021881723.4 (22)申请日 2020.09.02 (73)专利权人昂宝电子（上海）有限公司
2023-02-27 约9.74千字 13页立即下载
用于集成电路高端芯片封装的覆膜装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112967959 B (45)授权公告日 2021.12.03 (21)申请号 202110438483.3 (56)对比文件
2023-06-08 约7.5千字 7页立即下载
一种用于集成电路封装的盖板.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113394169 B (45)授权公告日 2022.07.22 (21)申请号 202110678574.4 (56)对比文件
2023-06-21 约1.2万字 13页立即下载
一种用于集成电路的芯片封装装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112968010 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110222439.9 (22)申请日 2021.02.20 (71)申请人刘丽婵地址 510
2023-06-06 约7.94千字 9页立即下载
集成电路结构以及生成集成电路布局图的系统和方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113343631 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110518760.1 H01L 27/092 (2006.01) (22)申请日
2023-06-17 约4.51万字 40页立即下载
集成电路和计算系统以及操作集成电路的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114879831 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210108567.5 (22)申请日 2022.01.28 (30)优先权数据 10-2021-0016840
2023-05-18 约2.34万字 25页立即下载
一种堆叠式集成电路芯片及其封装方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013113 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110197294.1 (22)申请日 2021.02.22 (71)申请人合肥仙湖半导体科技有限公司
2023-06-11 约6.77千字 7页立即下载
集成电路封装件及其形成方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013153 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202011516793.4 H01L 21/50 (2006.01) (22)申请日 2
2023-06-10 约2.02万字 27页立即下载
一种集成电路封装结构和方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112802761 B (45)授权公告日 2022.07.08 (21)申请号 202110018214.1 H01L 21/60 (2006.01)
2023-06-06 约2.18万字 18页立即下载
集成电路封装器件的半开封方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566447 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210151460.9 (22)申请日 2022.02.18 (71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司地址
2023-05-08 约7.36千字 8页立即下载
集成电路、DRAM电路及用于形成其的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380805 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110012540.1 (22)申请日 2021.01.06 (30)优先权数据 16/800,21
2023-06-21 约2.81万字 47页立即下载
一种集成电路及用于保护集成电路的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113407957 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110619157.2 (22)申请日 2021.06.03 (71)申请人湖南机电职业技术学院
2023-06-18 约1.55万字 16页立即下载
终端装置、方法以及集成电路.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113396636 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202080012822.5 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任
2023-06-20 约3.27万字 25页立即下载
集成电路-封装与测试(一).ppt ③ 按引线形状无引线：焊点、焊盘有引线： TH 直插外壳芯片 L型（翼型） J型焊球焊柱扁平 I形（柱形） SMT IC封装的生命周期芯片尺寸封装球栅阵列封装倒装芯片薄的缩小型SOP 薄 /小引脚中心距QFP 缩小型SOP 自动带载焊接四边引脚扁平封装小外形封装 J形引脚小外型封装带引线的塑料芯片载体针脚阵列封装塑料双列直插式封装带引脚的芯片载体陶瓷DIP 目前世界上产量较多的几类封装 SOP （小外形封装） 55～57% PDIP（塑
2019-07-10 约8.58千字 58页立即下载
集成电路-封装技术.ppt * 花时太长！目前3‵～5‵达90%固化下填料固化涂布下填料倒装芯片安装及回流吸起及反转上载打标记及分离图16 倒装芯片BGA封装工艺 * 真空吸盘真空吸球滴助焊剂放　球 N2气中回流助焊剂清洗、分离、打标机氮气再流焊炉助焊剂滴涂和置球机图17 BGA植球工艺流程 * 芯片尺寸封装CSP CSP：Chip Scale Package，芯片尺寸封装。 1. 定义：IC封装所占PCB面积≤1.2倍（或1.5倍或2倍）芯片面积的多种封装形式的统称。　　　
2019-07-10 约1.28万字 92页立即下载