SJ_T 10329-2016印制板返工和返修.pdf

ICS 31.180L80SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T10329—2016代替SJ/T10329—1992印制板返修和返工Repair and rework for printed circuit boards2016-06-01实施2016-01-15发布发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T10329—2016前言本标准按照GB/T1.1—2009的相关规则编写。本标准代替SJ/T10329—1992《印制板返修、修理和修改》。本标准与SJ/T10329—1992相比主要变化如下：名称由《印制板返修、修理和修改》改为《印制板返修和返工》；修改了适用范围；删除了印制板组装件的适用范围，更新为印制板的返修和返工，也适用于印ENND INFORMA-增加了“规范性引用文件”（见第2章）AE删除了印制板组袋伴的相关术语和定义，同时将章节名由更改为“术语及定义”TION（见第3章增加了总则（1092版的3.修改返修要明确了导电图导体线路等返修类型返修后应符合的总规范见4.2将1992版中3.2.1导线短路的返修”和3.2.2“0制线路断线的返改为了“导电图形的短路返参”和体线路的路区（见4.2.2.和.2）8大争1992版的3.2.3的返修”、3.导体局部起翘的返金属化孔连接焊修方法”、3.2.5和3.2.制板基材损双面印制板金属化孔缺陷的层短路及印制插方汽向返修方法录A”，，更来焊膜返修早电图形返修”头损伤的的返修”利用的型均从要具和材料、步骤和检每种返修度漆途验这四面进行了展开（见4.2.2、1到4.22.6）细化了印制板返工要求”和“印制板返工方法”（见4.3.1和.3.②“化学浸银的返工”，“热按工序增加抗氧化膜（OSP）的返工”，“化学浸锡的返工风整平的返机械外形的返工”和“机械钻孔“阻焊剂的返工”，“字符层的返工”的返工”见4.31到43.2.8）；RD“印制板组件的返修和修”删除了1992版的4一删除了1992版的附录A。请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SACTC47）归口。本标准主要起草单位：深南电路有限公司。本标准主要起草人：戴炯杜玉芳吴磊孙鑫丘志荣廖雨杜步云刘枫本标准于1992年首次发布，本次为第一次修订。1 SJ/T10329—2016印制板返修和返工范围1本标准规定了印制板返修和返工的要求、步骤和方法等。本标准适用于印制板的返修和返工，也适用于印制板组件中的印制板的返修和返工，不适用于纯挠性印制板和刚挠结合印制板中的挠性部分ANDNFORMAT2规范性引用文件RY全日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的用文样，其最新版本（包括所有的修改单）适用子-印制电GB/T 2036电路名同本语和义TECHNOLOGYGB/管理体系基码术语BGB/T七金属单双面印制板务规范4588.1GB/T有金属化双而印制板分规范多层印GB/T588板带45838.GB/TQ有贯穿连接冈67GB/T02印制板测试方法EX3术语和定AGB/T 2036确≤的以及下列术语和定义适用于本文件。?L73.1S返修repairD为使有缺陷产品满足预期用途返修包括对以前是合格的产品，为重新使用所采金而对其采施取的修复措施，如作为维修的一部分注：返修与返工不同，返修可影响或改变不合格产品的某些部分。3. 2返工rework通过使用原来的工艺或变更的等效工艺，使不合格产品符合使用图纸要求或技术规范的操作。4要求4.1总则1 SJ/T10329—2016按本标准进行返修或返工后的印制板应符合印制板采购文件规定的材料、设计、结构等详细要求和使用要求。4.2印制板的返修4.2.1通则般由印制板的制造商进行，主要包括基材的返修、阻焊剂的返修、导电图形的返修、镀涂层的返修等。经过返修后的印制板必须与通用的装联或组装工艺相适应，返修后的测试方法应按照GB/T4677的相关规定进行，且其性能应符合所对应的GB/T4588.1、GB/T4588.2、GB/T4588.4和GB/T4588.10中的相关要求。4.2.2返修的方法基板的返修.1要求印制板基材上的损伤面积不大于10mm×10mm，且没有完全贯通基材的可进行返修。其他基材损伤的返修情况需由供需双方协商决定。返修后，产品应符合以下检验要求：a)按照.4a)检验，确保其与印制板表面相齐平且纹理和颜色与其他区域相匹配；b)按照.4b)检验，确保其与修补前其他完好区域的厚度相一致；c)按照.4c)检验，确保其绝缘性和连通性都需要符合采购文件和所对应的GB/T4588.1、GB/T4588.2、GB/T4588.4和GB/T4588.10中的规定要求;d)按照.4d)检验，确保返修区域无任何基材