SJ Z 2808-1987 印制板组装件热设计.pdf
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FI前卬制板主要釆用的材料是环氧树脂玻璃板，其导热系数较低［o?26W/（m °C）21 导热性能差。为了提高其导热能力，亿宾微电子可采用散热印制扳;在普通印制板上敷设导 热系数 人的金属（铜、铝）条（或板）的导热条（板）卬制板；在普通卬制板屮央金属导热板的夹芯
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