SJ 21098-2016 印制板显微刨切方法及要求.pdf
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SJ/T10329—2016前言本标准按照GB/T1.1—2009的相关规则编写。本标准代替SJ/T10329—1992《印制板返修、修理和修改》。本标准与SJ/T10329—1992相比主要变化如下：名称由《印制板返修、修理和修改》改为《印制板返修和返工》；修改了适用范围；删除了印制板组
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SJ/T10309—2016前言本标准按GB/T1.1一2009的规则起草。本标准代替SJ/T10309一1992《印制板用阻焊剂》。本标准与SJ/T10309—1992相比主要变化如下：-增加了术语和定义：“起泡”、“水解稳定性”、“电迁移”（第3章）；增加了阻焊剂的等级（第4章除上原标冰自合并了固化前的外
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SJ/T 116602016前言本标准按照GB/T1.1一2009的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的的责任本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)提出并归口。本标准起草单位：深圳市柳鑫实业股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、深圳崇达多层线路板有限公
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2016-10-13 发布