文档详情

具有虚设导电件的半导体结构的制造方法.pdf

发布：2024-03-17约3.03万字共54页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117727645A

(43)申请公布日2024.03.19

(21)申请号202311768294.8H01L23/488(2006.01)

(22)申请日2023.04

显示全部

相似文档

制造半导体结构的方法及半导体结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380714 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202010465138.4 (22)申请日 2020.05.28 (30)优先权数据 16/799,85
2023-06-17 约1.16万字 15页立即下载
半导体结构的制造方法及半导体结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992792 B (45)授权公告日 2022.06.24 (21)申请号 202110181226.6 (56)对比文件
2023-06-08 约2.17万字 27页立即下载
半导体结构和制造半导体结构的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114824051 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210059504.5 (22)申请日 2022.01.19 (30)优先权数据
2023-05-16 约3.32万字 37页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093154 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202111454968.8 (22)申请日 2021.12.01 (30)优先权数据
2023-05-11 约1.37万字 19页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013112 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110192239.3 (22)申请日 2021.02.19 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司
2023-06-11 约1.47万字 18页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380888 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110026126.6 H01L 29/06 (2006.01)
2023-06-16 约5.38万字 72页立即下载
制造半导体结构的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582798 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202110671116.8 (22)申请日 2021.06.17 (30)优先权数据 0 2020
2023-05-10 约2.43万字 23页立即下载
半导体封装结构和其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013110 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202011508384.X (22)申请日 2020.12.18 (30)优先权数据
2023-06-09 约2.5万字 31页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013331 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 20201
2023-06-06 约1.03万字 11页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838066 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 20201
2023-06-07 约8.26千字 13页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883336 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210418472.3 (22)申请日 2022.04.20 (71)申请人上海华力微电子有限公司地址 20
2023-05-15 约1.07万字 12页立即下载
半导体结构的制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883490 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210302589.5 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 230
2023-05-14 约1.53万字 15页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883281 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202110598984.8 H01L 21/50 (2006.01) (22)申请日 2021.05.
2023-05-16 约4.56万字 53页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883261 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210132778.2 H01L 21/8238 (2006.01)
2023-05-15 约2.26万字 21页立即下载
半导体结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410178 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110141088.9 (22)申请日 2021.02.01 (30)优先权数据
2023-06-20 约3.28万字 43页立即下载