组件返修后出现的问题及解决办法..doc

1.1返修扒皮时，背膜撕掉的同时把一部分EVA胶带掉。 1.2.被剥离的EVA胶返修时没有用新EVA胶填充，层压后背膜凹陷。 1.3.背膜凹陷的地方，组件正面出现气泡群。 ：遇到EVA胶被撕掉的情况，要用新的EVA胶进行填充。 返修把背膜剥离时有时会把封装在组件内的条码号带起，造成条码褶皱。返修时直接把褶皱的条码放在组件内，封装后就会出现上面图片显示的情况出现。 ：返修时遇到条码号被带掉的情况，对条码进行换新。 最严重返修后造成问题如上图。 在返修碎片时，在替换问题单片时电池极向接反。造成返修无任何意义。而且上图电池片主栅线还有扑锡问题。返修时造成的扑锡一般是烙铁在电池背极反复焊造成的。 ：返修好的组件一定要在初检台上检验没问题后方可层压。换修换片时避免反复焊。 返修后赃污。 返修后脏污是返修时没有把返修处清理干净造成。 ：对返修处要清洗彻底。 汇流条扭曲。 汇流条扭曲是返修时把绝缘隔离条撕掉时造成的。 ：返修时处理绝缘隔离条要小心。可以更换的尽量更换。 背板“花斑”（使用惠和背膜） 背板“花斑”其实就是返修撕背膜时没有把背膜完全清理干净。有局部背膜残留存在，层压后就会出现图上情况。 :返修组件时绝不允许有局部背膜残留存在。 局部返修造成的组件边角印迹明显。 ：因为现在还没有关于局部返修的方案，不赞同对返修组件进行局部返修。 助焊剂腐蚀现象（通常在组件返修后也就是经过多次高温循环后出现上图问题） 个人认为：有可能是在层压前焊接过程中发现有电池片虚焊时，操作工在对虚焊修复时使用助焊剂过多造成的。 ：规范助焊剂使用 EVA未融 返修碎片处有杂物存在。 新旧EVA老化程度不同，造成新旧EVA不能完全融合。 ：清理杂物要完全。建议对返修时使用的EVA进行人为老化预处理。 返修后杂物。 ：层压前对返修好组件进行检查。  返修后组件背膜剥离度低。EVA没有交联。 ：个人认为是返修好组件没有及时层压，长时间在生产现在放置导致EVA上黏附有大量灰尘，EVA受到污染。EVA胶在空气中暴露自身也会发生交联。EVA长时间在空气中暴露不只会引起上图情况。像返修组件层压后会有气泡和EVA未融问题出现也跟EVA长时间在空气中暴露有关。