YS_T 719-2009平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶.pdf

ICS 77, 150. 99H 63YS中华人民共和国有色金属行业标准YS/T 719—2009平面磁控溅射靶材光学薄膜用硅靶Flat magneting sputtering target-Silicon target for optical coating2009-12-04发布2010-06-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 YS/T 719—2009前言本标准山全国有色金属标准化技术委员会提出并归口，本标准负责起草单位：利达光电股份有限公司。本标准主要起草人李智超、杨太礼、付勇、段玉玲、张向东、赵伦。 YS/T 7192009平面磁控溅射靶材光学薄膜用硅靶1范围本标准规定了平面磁控射光学薄膜用硅靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材。规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用达些文件的最新版本，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用丁本标准。GB/T 15511硅、错单晶电阻率测定直流两探针法GB/T2040铜及铜合金板材GB/T5121(所有部分）铜及铜合金化学分析方法GB/T5231加工铜及钢合金化学成分和产品形状GB/T12963硅多晶3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。搭接率bondingpercentage硅板与背板之间的实际接合面积占应接合面积的百分比。4要求4.1材质铜板(背板)和硅板4.2化学成分硅板的化学成分应由供需双方商定；铜板的牌号及化学成分符合GB/T5231的规定。4.3智材的尺寸及其允许偏差靶材尺寸及其允许偏差由供需双方协商，应符合双方签订的技术图样。4.4表面状况靶材表面粗糙度及平面度由供需双方协离。4.5外观质量硅板和钢板的外观质量应分别符合GB/T12963和GB/T2040的规定。4.6电阻率硅板的电阻率应为(0.005~0.05)μQ·cm。指接率础板与铜板的搭接率不小于95%，其中单个不良接触区城的面积不大于应搭接面积的2.5%。1 YS/T 719—20095试验方法5.1化学成分分析方法硅板的化学成分分析方法按服供需双方认可的方法进行；铜板的化学成分分析按GR/T5121的规定进行。5.2靶材的尺寸及其允许偏差靶材的尺寸及其允许偏差检验，用相应精度的量具测量。5.3靶材的表面状况靶材的表面状况检验，按供需双方认可的力法检验。5.4靶材外观质量检验靶材的外观质量用目视检验。5.5硅板电阻率硅板电阻率的检验按GB/T1551，5. 6硅板与铜板的搭接率检验碎板与铜板的搭接率检验，用双方认可的超声波探伤方法进行。检验规则6.1检查和验收6.1.1靶材应由供方质量监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准及订货单(或合同)的规定，并填写质盘证明书，6. 1.2：需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验，如检验结果与本标准及订货单(或合同)的规定不符时，应在收到产品之目起30天内向供方提出，由供需双方协商解决，如需仲裁，供需双方应在需方取样，6.2组批靶材应成批提交检验，每批不少于50kg.6. 3检验项目每批产品的检验项目及取样数量见表1.表1检验项目及取样数量检验项目取样数量要求的章条号试验方法的章条号化学成分每批1份4. 25.1 尺寸及其允许偏差冠件4. 35, 2表面状况逐件4. 45. 3外观质量逐件4. 55. 4 电阻率每批1件4. 65. 5置件4.75. 66. 4检验结果的判定6. 4, 1化学成分检验不合格，判该批不合格。6. 4, 2尺寸及其允许偏差不合格，判该件不合格。6. 4, 3表面状况检验不合格，判该件不合格。6.4, 4靶材外观质量检验不合格，判该件不合格。6. 4.5电阻率检验不合格，判该批不合格。2 YS/T 719—20096.4.6搭接率检验不合格，判该件不合格，7标志、包装、运输与贮存7.1标志每件靶材的包装上应注明：a)供方名称；b）产品名称；(3生产批号；d）商标。7.2包装、运输、贮存a)每件靶材采用双层透明洁净塑料袋包装，并应抽真空，b)靶材放人专用包装箱内，应防碰撞、防震动，c)产品运输时应防潮、防压、防止污染。7, 3质氢低明书每批靶材出厂时应附质量证明书，其上注明：a)供方名称；b)产品名称；c)生产批号；d)净重和件数；e)分析检验结果和技术监督部门印记；f)本标准编号；g)出厂日期。订货单(或合同)内案订购本标准所列材料的订货单(或合同)应包括以下内容：a)产品名称；b)数量；c)本标准编号；d)其他需要协商及特殊要求的内容。 中华人昆共和国有色会属行业标准平面磁控减