新型苯并恶嗪树脂基覆铜板基板的研制.pdf

维普资讯 14 苏世国等：新型苯并口恶嗪树脂基覆铜板基板的研制 绝缘材料 2007，40(1) 新型苯并口恶嗪树脂基覆铜板基板的研制 苏世国，凌 鸿，郭 茂，朱蓉琪，盛兆碧，顾 宜 (四川大学 高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室，成都 610065) 摘要：以4，4 二胺基二苯 甲烷、甲醛及双酚F为原料，苯酚为封端剂合成苯并 口恶嗪树脂，用其浸渍KH560处理的平纹玻 璃布，制备了苯并口恶嗪玻璃布层压板。测试结果表明，该苯并口恶嗪树脂体系5％的热失重温度为410．4℃，800℃残炭为 63．60％，用DMA方法测得其玻璃化转变温度 (T)为238．5℃，制得玻璃布层压板具有优 良的热稳定性和耐热性。常态下， 该层压板的弯曲强度纵向为 835．3MPa；横向为552．3MPa。表面电阻率体积电阻率分别为 8．7×10“Q和 1．5×10”Q · m。同时该层压板的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于60S，阻燃性能达到UL94一VI级。 关键词：苯并口亚l嗓 ；无铅；覆铜板 ；玻璃化转变温度 中图分类号：TM215．12；RQ323．3；TQ323．1 文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2007)01—0014—04 Study 0n Synthesis of a NovelBenzoxazine and ItsLam inate SU Shi．guo。LING Hong，GU0 Mao，ZHU Rong-qi，SHENG Zhao-bi，GU Yi (StateKeyLaboratoryofPolymerMaterialsEngineering，College ofPolymerScienceandEngineeringofSichuanUniversity， Chengdu 610065，China) Abstract：A novelmulti．ring benzoxazine wassynthesized by MDA，BPF and formaldehyde．The lami． nate wasmade from the benzoxazine resin and glass cloth treated by KH560．The tests show that5％ weightlOSStemperature (Td)ofthecompositionsat410．4℃ and charresidue iS63．60％．Theglass transition temperature (T )ofthelaminateiSover238．5℃，innormalstation，thelongitudeflexural strength ofthe laminate iS 835．3MPa andthe latitude iS 552．3MPa，P and P。ofthe laminate iS8．7× 10“Q and 1．5×10”Q ·m respectively．there iSno blistering during immersion in tin bath at288℃ for 60 seconds．The flame retardantproperty rates to UL94．VI． Keywords：benzoxazine：copper clad laminate；lead．free：glass transition temperature 1 前 言 苯酚为封端剂合成一种新型的线性的多环苯并口恶嗪 2006年 7月 1日，欧盟两个指令的正式实施，标 中间体 (BPF4一BOz)，提高苯并 口恶嗪的交联度，使其 志着全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅焊料熔 具有较高 丁 和 丁d，将其浸渍KH560处理的平纹玻 点的提高 (熔点提高34℃)，对基体树脂提出了更高 璃布，经浸胶、烘焙、压制制备出一种新型苯并口恶嗪