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我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展
28祝大同:我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展绝缘材料2011,44(4)
我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展
祝大同
(中国电子材料行业协会,北京100028)
摘要:介绍了散热基板的发展背景,市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大
的契机等问题.
关键词:金属基覆铜板;印制电路板;散热基板;LED;市场;发展
中图分类号:TM21文献标志码:A文章编号:1009—9239(2011)04—0028—04
StatusandDevelopmentof.
MetalBaseCopper
CladLaminatesIndustryinChina
ZhuDatong
(ChinaElectronicsMaterialsIndustryAssociation,Beijing100028,China)
Abstract:Thedevelopmentbackgroundandmarketcharacteristicofheatdissipationlaminateswere
introduced.ThedevelopmentprospectoftheCCLwasforecastedandthensuggestionswerepro—
posedforenterprisestograsptheopportunityoftheexpansionoflaminatemarket.
Keywords:metalbasecoppercladlaminate;printedcircuitboard;heatdissipationlaminate;LED;
market;development
1前言
金属基覆铜板(MetalBaseCopperClad
Laminates)是由金属层(铝,铜等金属薄板),绝缘
介质层(环氧树脂等)和铜箔(电解铜箔,压延铜箔
等)三位一体复合制成的印制电路板(PCB)用特殊
基板材料,其中.市场需求量最大的品种是铝基覆
铜板产品【1Io
1963年美国VesIermElectrico公司首创了
铁基夹芯印制板及基板材料,并在继电器上得到应
用.美国贝格斯公司(Bergquist)在60年代初成为
了世界最早制作铝基覆铜板的企业.1969年日本三
洋公司开始自主开发了铝基覆铜板,1974年应用于
STK系列功率放大混合集成电路上.随后,日本的
住友金属,松下电工等公司也推出了商品化的金属
基覆铜板.
我国金属基覆铜板及金属基印制电路板的研
制和生产始于20世纪80年代初.80年代初期成都
1010所率先制造的金属基覆铜板开始用在军品
上.国营704厂为满足军工急需分别在1986年和
收稿日期:2011一O5—3O
作者简介:祝大同(1948一),男,江苏南京人.高级工程师,原在北
京绝缘材料厂从事工艺技术与铜板开发工作.2004年在中国电子
材料行业协会从事信息收集,会刊编辑等工作,(电话)010～电子信箱)tong6001@sina.COrn.
1988年开发并投入批量生产铁基覆铜板和铝基覆
铜板乜1.
金属基覆铜板尽管问世了几十年,但应用长期
只停留在大功率器件,军工电器等领域中,仅得到小
规模的应用.近2,3年LED产业与市场的迅速发
展,推动金属基覆铜板的新市场,使其成为当前绝缘
材料行业及覆铜板业发展中的一大热门.
世界一些国家开始施行LED照明,太阳能电
池的新能源政策,在此刺激下LED照明,太阳能电
池市场发展迅速.2010年全球LED产值达到80亿
美元(不含应用产品产值),年增长率达到14%.同
年LED—TV开始出现在市场上,所需的LED背
光源在中大尺寸液晶面板中的渗透率快速提升,
LED背光源用散热基板(以金属基覆铜板为主流的
金属基PCB)的需求量迅速增长.2010年世界上电
动汽车首年形成一定规模上市,所需的电子电器用
适应大电流,高发热的金属基覆铜板出现订单热.
另外,太阳能电池(主要为电源基板),大功率器件
(厚膜混合集成电路,电源模块等),工业电源,家电
声频产品等对金属基覆铜板的需求都在近两年出现
明显的增加.
近两年LED等多个领域对散热基板所用基板
材料(包括金属基覆铜板)的需求量的快速增加,世
界金属基覆铜板销售额以两位数的增长率在快速增
绝缘材料2011,44(4)祝大同:我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展29
长,2010年达到5.6亿美元左右,预测2011年将增
加到6.3亿美元左右.美国的BERGQUIST公司
(贝格斯)以及日本的三洋电机株式会社,电气化学
工业株式会社等老牌的生产金属覆铜板厂家,现今
仍然活跃在此业界中,并且主宰着市场.我国金属
覆铜板销售额所占世界市场
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